检测项目
1.成分分析:银层厚度(0.05μm)、基材铜纯度(≥99.95%)、贵金属含量偏差(≤0.5%)
2.结合强度:剪切强度(≥50MPa)、剥离强度(≥15N/mm)
3.电阻率测试:接触电阻(≤20μΩcm)、体积电阻率(≤1.78μΩcm)
4.硬度测试:维氏硬度(Ag层80-120HV0.1;Cu基材60-100HV0.3)
5.耐腐蚀性:盐雾试验(96h无红锈)、硫化氢腐蚀增重率(≤0.15mg/cm)
6.热稳定性:高温蠕变(300℃/100h变形量≤3%)、热循环(-40℃~150℃/1000次无分层)
检测范围
1.银氧化锡/铜复合电触头(AgSnO₂/Cu)
2.银镍/铜层状复合材料(AgNi10/Cu)
3.银碳化钨/铜烧结触头(AgWC/Cu)
4.银石墨/铜铆接触头(AgC/Cu)
5.银氧化锌/铝层压触头(AgZnO/Al)
6.银氧化镉/铁基复合触头(AgCdO/Fe)
检测方法
1.ASTMB539:电接触材料电阻测试标准
2.ISO14577:金属材料纳米压痕硬度测试
3.GB/T228.1-2021:金属材料拉伸试验方法
4.IEC60413:电刷材料硬度测定规程
5.GB/T10125-2021:人造气氛腐蚀试验盐雾试验
6.ASTME92:维氏硬度标准测试方法
7.GB/T3048.2-2007:电线电缆电性能试验方法
检测设备
1.HitachiSU5000场发射扫描电镜:微观结构观察与EDS成分分析
2.Instron5982万能材料试验机:最大载荷100kN,精度0.5%
3.ZwickZHV30显微维氏硬度计:载荷范围10gf-30kgf
4.Keithley2450源表四探针测试系统:电阻率测量分辨率0.01μΩcm
5.Q-FOGCCT1100循环腐蚀箱:符合ASTMB117盐雾试验标准
6NetzschDIL402C热膨胀仪:温度范围-150℃~1550℃
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:物相分析精度0.02
8.MTSCriterion万能试验机:结合强度测试专用夹具组
9.Agilent4294A阻抗分析仪:接触阻抗频率特性测试(40Hz-110MHz)
10.CarlZeissAxioImager.A2m金相显微镜:500倍界面结合质量观测
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。