铜丝球焊检测

检测项目

1.焊接强度测试：抗拉强度范围0.5-2.5N，剪切力阈值≥0.3N
2.球径尺寸控制：直径公差5μm（标准球径50-100μm）
3.同心度偏差检测：偏移量≤3%焊盘直径
4.界面结合状态分析：IMC层厚度0.5-3.0μm
5.导电性能验证：接触电阻≤10mΩ@1A电流

检测范围

1.微电子封装用高纯无氧铜丝（纯度≥99.99%）
2.半导体器件金线键合点（线径15-50μm）
3.LED芯片铝带键合结构
4.MEMS传感器铜柱凸点（高度20-150μm）
5.高密度PCB板载铜丝互连组件

检测方法

1.ASTMF72-04(2020)：贵金属键合丝拉伸试验规范
2.ISO16700:2019：扫描电镜微观形貌表征方法
3.GB/T8014.3-2021：金属覆盖层孔隙率电子探针测定
4.JESD22-B116B：半导体键合点剪切强度测试标准
5.IPC/JEDEC-9704A：板级互连机械冲击试验规程

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍率形貌分析）
2.Instron5943万能材料试验机（0.001N分辨率力学测试）
3.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪（晶格结构分析）
4.HitachiSU5000场发射电镜（纳米级界面观测）
5.AgilentB2902A精密源表（μΩ级接触电阻测量）
6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（3D轮廓重建）
7.NordsonDAGE4000+焊接强度测试仪（热超声模式）
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM（截面制备与分析）
9.CyberOpticsSQ3000光学共焦测量系统（微米级尺寸计量）
10.KeysightE5061B网络分析仪（高频阻抗特性测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.