冷超敏性检测

检测项目

1.冷冲击循环次数：-65℃至150℃区间内循环测试（单次循环时间≤30min）
2.低温脆化临界温度：梯度降温至-196℃（液氮环境）
3.热膨胀系数：温度变化速率5℃/min下的线性膨胀量测量
4.相变温度点：DSC法测定材料玻璃化转变温度（Tg）
5.应力松弛率：恒温-40℃环境下保持72h后的应力衰减量

检测范围

1.金属合金：航空级钛合金、铝合金焊接件
2.高分子材料：工程塑料（PEEK/PTFE）、橡胶密封件
3.电子元器件：PCB电路板、BGA封装芯片
4.涂层体系：防腐底漆、陶瓷热障涂层
5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂层压板

检测方法

1.ASTMD746-20：塑料低温脆化冲击试验方法
2.ISO9022-11:2015光学元件冷热冲击试验
3.GB/T2423.22-2012电工电子产品环境试验第2部分：温度变化
4.MIL-STD-810HMethod503.6军用设备温度冲击程序
5.JISZ3197:2012焊料耐冷热循环试验方法

检测设备

1.ESPECTSE-11-A三箱式冷热冲击箱（温度范围-70℃~200℃）
2.MTSC43.504微机控制低温万能试验机（载荷精度0.5%）
3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪（升温速率0.01~50K/min）
4.KEYENCEVHX-7000数字显微镜（5000倍超景深观测）
5.Instron5982双柱拉力机（配备环境箱温控系统）
6.ThermotronSM-32C步入式高低温试验室（容积32m）
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（低温样品台可选配）
8.ZwickRoellBZ2.5/TN1S摆锤冲击试验机（-60℃低温槽）
9.FLIRA8300sc红外热像仪（测温精度1℃）
10.Agilent4294A精密阻抗分析仪（频率范

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.