光扫描声学显微镜检测

检测项目

1.微裂纹检测：分辨率≤1μm，深度定位精度2μm
2.分层缺陷分析：最小可检面积0.01mm
3.孔隙率测量：孔径检测范围0.5-50μm
4.界面结合强度测试：超声波反射系数测量精度0.05
5.材料厚度标定：测量误差≤0.1%@厚度＞100μm

检测范围

1.半导体封装器件：晶圆键合层、TSV通孔结构
2.高分子复合材料：CFRP层压板界面缺陷
3.金属增材制造件：SLM成型件内部熔池缺陷
4.生物医学材料：人工骨支架孔隙连通性
5.光学镀膜器件：多层膜系界面分离检测

检测方法

ASTME317-21超声脉冲回波法标准化实施规程
ISO16810:2014无损检测-超声波检测-通用原则
GB/T34370.5-2017增材制造零件检测方法
GB/T4162-2008锻轧钢棒超声检测方法
IEC60749-25:2021半导体器件机械环境试验方法

检测设备

1.SonoscanAW-3200：高频模式支持至1.8GHz
2.PVATePlaAMS3000：双轴扫描平台5nm定位精度
3.HitachiLSAM2500：集成红外热补偿系统
4.OlympusVUE-S300：支持THz频段超声成像
5.FraunhoferSAM202HD：4D断层扫描功能
6.NordsonDAGEXD7600RT：实时相位分析模块
7.InsidixiSLAMPro：AI辅助缺陷分类系统
8.AcoustechSLAM-9G：9轴运动控制平台
9.OKOSSAM400：真空耦合样品仓设计
10.NTSGroupSAMi-Q：量子点增强探测器

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.