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热阻电阻检测

原创
发布时间:2025-05-22 08:55:02
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检测项目

1.导热系数测定:测量范围0.01-300W/(mK),温度梯度20-300℃
2.接触热阻测试:界面压力0.1-5MPa,表面粗糙度Ra≤3.2μm
3.热阻抗分析:频率范围10mHz-1MHz,温度稳定性0.1℃
4.稳态热流法测试:热流密度50-5000W/m
5.瞬态平面热源法:脉冲宽度0.1-10s,测量精度3%

检测范围

1.电子元器件:IGBT模块、功率半导体封装体
2.绝缘材料:环氧树脂板、云母片、陶瓷基板
3.金属复合材料:铝碳化硅、铜钨合金
4.高分子材料:聚酰亚胺薄膜、导热硅胶垫
5.陶瓷材料:氮化铝基板、氧化铍陶瓷

检测方法

1.ASTMD5470:导热界面材料轴向热传导测试
2.ISO22007-2:瞬态平面热源法测定聚合物导热系数
3.GB/T10297-2015:非金属固体材料导热系数测定(稳态法)
4.GB/T8722-2008:烧结金属材料表观硬度试验
5.ASTME1461:闪光法测定固体材料热扩散率

检测设备

1.HotDiskTPS2500:瞬态平面热源法测试仪,支持各向异性材料分析
2.NetzschLFA467HyperFlash:激光闪射法热扩散率测试系统
3.TAInstrumentsDTC-300:稳态法导热系数测定仪(防护热板法)
4.KyotoElectronicsQTM-500:瞬态热线法导热仪(液体/粉末专用)
5.LinseisTHB-100:高温热阻测试系统(最高1200℃)
6.Agilent4294A:精密阻抗分析仪(高频热阻抗测量)
7|MettlerToledoTGA/DSC3+:同步热分析仪(比热容测定)
8|KeysightE4990A:阻抗分析仪(界面接触电阻测试)
9|FLIRA655sc:红外热像仪(表面温度场分布监测)
10|Labsphere积分球系统:辐射率测量装置(发射率0.02-0.95)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

合作客户

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