四面扁平封装检测

检测项目

1.引脚共面性：平面度误差≤0.10mm（基准面为JESD22-B108A）
2.焊接强度：剪切力测试值25-35N（依据IPC-9701）
3.封装气密性：氦质谱检漏率≤510⁻⁸Pam/s（MIL-STD-883Method1014）
4.耐温循环：-55℃~125℃循环100次无失效（JESD22-A104）
5.镀层厚度：引脚镀金层≥0.8μm（GB/T9797）

检测范围

1.QFP（QuadFlatPackage）标准型封装器件
2.LQFP（Low-profileQFP）薄型封装器件
3.TQFP（ThinQuadFlatPackage）超薄封装器件
4.HQFP（HeatspreaderQFP）带散热片封装
5.CeramicQFP陶瓷基板封装器件

检测方法

1.三维光学测量：ASTME2919-14表面形貌分析
2.X射线断层扫描：IPC-A-610G焊接质量判定
3.热冲击试验：GB/T2423.22-2012温度梯度测试
4.盐雾腐蚀测试：IEC60068-2-11中性盐雾标准
5.振动疲劳测试：GB/T2423.10-2019正弦振动规范

检测设备

1.MitutoyoQuickVisionPro三坐标测量仪（精度1.5μm）
2.NordsonDAGEXD7600NT焊接强度测试机（最大载荷500N）
3.YXLONFF35CTX射线检测系统（分辨率3μm）
4.ESPECTAS-264S温湿度循环箱（温变速率15℃/min）
5.OlympusBX53M金相显微镜（5000倍放大）
6.INFICONELT3000氦质谱检漏仪（灵敏度110⁻mbarL/s）
7.KeysightB1500A半导体参数分析仪（0.1fA分辨率）
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM（5nm成像精度）
9.LabthinkMFY-01密封性测试仪（压差法0-100kPa）
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.