晶体光谱学检测

检测项目

1.晶格常数测定：测量精度0.0001nm（XRD2θ范围5-90）
2.元素成分分析：检出限0.01-100ppm（EDS/WDS）
3.相变温度监测：温度范围-196℃-1600℃（DSC/TGA联用）
4.位错密度计算：分辨率≤10^6cm^-2（TEM选区衍射）
5.光学带隙测定：波长范围190-2500nm（UV-Vis-NIR光谱）

检测范围

1.半导体材料：GaN单晶片、SiC外延层
2.金属合金：镍基高温合金、钛铝金属间化合物
3.陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化铝基板
4.光电晶体：铌酸锂调制器、蓝宝石衬底
5.纳米材料：量子点薄膜、钙钛矿太阳能电池材料

检测方法

1.ASTME975-20X射线衍射定量相分析
2.ISO20203:2005铝碳化硅X射线荧光光谱法
3.GB/T17359-2023微束分析能谱定量通则
4.ISO20565-3:2008铬矿石X射线荧光熔融法
5.GB/T4336-2016碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ/θ测角仪精度0.0001
2.ThermoScientificDXR3xi显微拉曼系统：532/633/785nm三波长激光源
3.BrukerD8ADVANCEXRD：配备LYNXEYEXE-T探测器，最大功率3kW
4.JEOLJSM-7900F场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备牛津X-MaxN150EDS
5.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：升温速率0.01-100℃/min
6.AgilentCary7000全能型分光光度计：波长精度0.08nm
7.ShimadzuICPE-9820等离子体发射光谱仪：轴向/径向双观测系统
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：具备PDF数据库自动匹配功能
9.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率<1μm
10.FEITalosF200X透射电镜：STEM分辨率0.16nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.