烧结能力检测

检测项目

1.烧结温度范围：测定起始烧结温度至最高耐受温度（通常800-1800℃）
2.保温时间稳定性：记录恒温阶段时间偏差（5分钟/24h）
3.线性收缩率：测量三维方向尺寸变化（精度0.1%）
4.体积密度：采用阿基米德法测定（分辨率0.01g/cm）
5.开孔孔隙率：通过压汞法测试（孔径范围3nm-360μm）
6.抗压强度：使用万能试验机测定（载荷范围0-300kN）
7.微观结构分析：SEM观测晶粒尺寸（放大倍数100-100000）

检测范围

1.金属粉末制品：包括铁基/铜基含油轴承、齿轮件等
2.先进陶瓷材料：氧化铝/氮化硅结构陶瓷基板
3.磁性材料：钕铁硼永磁体/铁氧体磁芯
4.硬质合金工具：WC-Co系切削刀具/模具
5.耐火材料制品：镁碳砖/刚玉莫来石窑具
6.电子封装基板：LTCC/HTCC多层陶瓷基板

检测方法

1.ASTMB962-17：金属粉末制品密度测定标准
2.ISO4498:2018：烧结金属材料表观硬度测试
3.GB/T5163-2018：金属粉末压坯烧结尺寸测量
4.ISO18754:2020：精细陶瓷密度测定法
5.GB/T3488.2-2018：硬质合金孔隙度金相评定
6.ASTMC20-00(2015)：耐火材料显气孔率测试
7.JISR1634:1998：烧结体收缩率测定规程

检测设备

1.NetzschDIL402C热膨胀仪：测量0.1nm级尺寸变化（RT-1600℃）
2.QuantachromeAutoporeV9600压汞仪：孔径分析范围3nm-360μm
3.Instron5982万能试验机：300kN载荷精度0.5%
4.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率微观结构分析
5.LecoRH-404孔隙度测定仪：氦气法真密度测量
6.NaberthermRHTC80-600高温炉：最高1800℃程序控温
7.MitutoyoLH-600测长仪：0.1μm级尺寸测量精度
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：10nm-3.5mm粒径分析
9.ShimadzuXRD-7000衍射仪：物相分析精度0.01
10.ZwickRoellZHU2.5硬度计：维氏/洛氏硬度自动转换

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.