电极修整检测

检测项目

1.几何精度：直径误差≤0.005mm，圆度公差≤0.003mm
2.表面粗糙度：Ra值≤0.4μm（车削面），Rz值≤3.2μm（磨削面）
3.材料成分：铜含量≥99.9%（纯铜电极），钴含量6%-8%（硬质合金）
4.硬度测试：HRB802（退火态铜材），HRA88-92（烧结碳化钨）
5.电阻率：≤1.710^-8Ωm（导电电极），绝缘层耐压≥5kV/mm

检测范围

1.铜基合金电极：C11000无氧铜/铬锆铜（C18150）精密电火花加工电极
2.硬质合金电极：YG8/YG15钨钴合金冲压模具电极
3.石墨电极：细颗粒等静压石墨（粒度≤10μm）放电加工电极
4.复合涂层电极：镍基碳化钨热喷涂（厚度50-200μm）耐蚀电极
5.半导体硅电极：掺杂磷/硼单晶硅片（电阻率0.001-100Ωcm）

检测方法

1.ISO1101:2017《几何公差》规范三维尺寸测量流程
2.ASTMB277-15《铜材硬度测试》规定HRB标尺应用条件
3.GB/T1031-2009《表面粗糙度参数及数值》定义Ra/Rz评定规则
4.ISO4499-2:2020《硬质合金显微组织检验》金相制备标准
5.GB/T24525-2009《炭素材料电阻率测定方法》四探针法实施细则

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标测量机：分辨率0.1μm的三维尺寸分析
2.OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍表面形貌与缺陷观测系统
3.TaylorHobsonFormTalysurfi-Series轮廓仪：Ra/Rz参数自动评定
4.Instron5982万能试验机：50kN载荷下电极抗弯强度测试
5.Agilent4294A精密阻抗分析仪：10Hz-110MHz频率范围电阻率测定
6.ShimadzuPME-3230金相显微镜：ASTME3试样制备与晶粒度评级
7.ZwickRoellZHU250硬度计：HRA/HRB/HRC多标尺自动转换模块
8.BrukerQ4TASMAN直读光谱仪：Cu/Co/W元素含量ppm级定量分析
9.KeysightB1505A功率器件分析仪：高压绝缘层击穿电压测试平台
10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：石墨粉末D50粒径分布检测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.