检测项目
1.温度梯度控制精度:ΔT=0.5℃(-70℃~300℃)
2.应力分布均匀性:σ=0-500MPa(偏差≤2%)
3.时间-温度等效参数:WLF方程系数C1=17.440.3,C2=51.60.5
4.相变临界点检测:Tg/Tm测量误差≤1℃
5.蠕变应变速率:ε=110-9~110-4s-1
检测范围
1.金属合金:钛合金/镍基高温合金部件(航空发动机叶片/涡轮盘)
2.高分子材料:EP环氧树脂/PC聚碳酸酯(电子封装/光学器件)
3.复合材料:CFRP碳纤维增强塑料(航天器结构件)
4.陶瓷材料:Al2O3/ZrO2基体(高温轴承/切削刀具)
5.电子封装材料:Sn-Ag-Cu焊料/BGA基板(芯片级可靠性验证)
检测方法
1.ASTME2368-10:热机械分析(TMA)法测定线性膨胀系数
2.ISO11346:2014:阿累尼乌斯方程拟合加速老化试验
3.GB/T20123-2006:数字图像相关(DIC)全场应变测量
4.ASTMD2990-17:塑料蠕变断裂测试(1000h基准)
5.GB/T4338-2006:金属材料高温拉伸试验规程
检测设备
1.Instron8862万能试验机:轴向加载100kN,温控箱集成
2.TAInstrumentsQ800动态热机械分析仪:DMA模式频率0.01-200Hz
3.ZwickRoellKappaSS高温引伸计:最高1200℃,分辨率0.1μm
4.OlympusDSX1000数字显微镜:20-7000倍连续变焦,3D表面重构
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:θ-θ测角仪,CuKα辐射源
6.KeysightDSAV334A矢量网络分析仪:10MHz-26.5GHz介电特性测试
7.MTSLandmark370伺服液压系统:100Hz动态载荷,多轴协调控制
8.BrukerContourGT-X3白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm
9.NetzschSTA449F3同步热分析仪:TG-DSC同步测量,升温速率0.01-50K/min
10.ShimadzuAG-XPlus精密试验机:载荷精度0.5%FS,20Hz采样率
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。