导通孔检测

检测项目

1.孔径尺寸测量：公差0.05mm（20倍光学放大）
2.孔壁粗糙度分析：Ra≤0.8μm（3D轮廓仪测量）
3.镀层厚度检测：铜层≥25μm（X射线荧光法）
4.通断性能测试：电阻值≤5mΩ（四线制微电阻计）
5.热应力试验：288℃5℃/10s（3次循环无开裂）

检测范围

1.FR-4环氧树脂基双面板及多层板
2.高频电路用PTFE基材板
3.金属基铝基散热型PCB
4.HDI高密度互连板盲埋孔
5.柔性电路板(FPC)导通孔

检测方法

1.ASTMB499-09(2016)镀层厚度X射线测量法
2.IPC-TM-6502.5.5.3A热应力测试规程
3.GB/T4677-2002印刷电路板耐电压试验方法
4.ISO14647:2000金属镀层孔隙率测定法
5.JISC5012-1999印制板通孔电阻测试规范

检测设备

1.OlympusDSX1000数码显微镜（500倍放大/3D建模）
2.FischerXDLMX射线测厚仪（0.01μm分辨率）
3.KeysightB2902A精密源表（1μΩ分辨率）
4.MitutoyoSJ-410轮廓仪（0.01μm粗糙度测量）
5.ESPECTAS-112热冲击试验箱（1℃温控精度）
6.Chroma19032耐压测试仪（5kV/10mA精度）
7.HitachiSU5000场发射电镜（纳米级缺陷分析）
8.Agilent4294A阻抗分析仪（40Hz-110MHz频段）
9.DageXD7600NTX-Ray检测系统（倾斜45断层扫描）
10.CyberOpticsSQ3000光学共焦系统（亚微米级三维测量）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.