晶粒层检测

检测项目

1.平均晶粒尺寸测定（测量范围0.1-2000μm）
2.晶界角度分布统计（角度分辨率0.5）
3.晶粒形状因子计算（长宽比≥1.2时判定异常）
4.孪晶界密度检测（单位面积内孪晶数量统计）
5.取向差角分布分析（临界角15界定大角度晶界）

检测范围

1.金属基合金：铝合金T6态/不锈钢316L/钛合金TC4
2.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)/氮化硅(Si₃N₄)/碳化硅(SiC)
3.半导体单晶：硅单晶(111)/(100)取向/砷化镓
4.粉末冶金制品：硬质合金WC-Co/金属注射成型件
5.表面改性层：热障涂层YSZ/渗氮层/DLC薄膜

检测方法

1.ASTME112-13平均晶粒度测定标准
2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度评级
3.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
4.ASTME2627-13EBSD取向成像标准
5.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）
2.牛津SymmetryEBSD探测器（采集速度3000点/秒）
3.奥林巴斯GX53金相显微镜（1500光学放大）
4.布鲁克D8DiscoverX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）
5.岛津EPMA-8050G电子探针（波长分辨率5eV）
6.莱卡DM2700P偏光显微镜（透反射双模式）
7.TESCANMIRA4SEM-FIB双束系统（30kV聚焦离子束）
8.日立Regulus8230冷场电镜（着陆电压0.1-30kV）
9.Gatan785电子背散射衍射系统（Hough分辨率70）
10.基恩士VHX-7000数字显微镜（4K景深合成功能）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.