六角相检测

检测项目

1.晶格常数测定：a轴（2.5-5.0）、c轴（4.0-8.0）及c/a比值（1.55-1.65）
2.相纯度分析：六方相占比（≥95%）、杂质相类型识别
3.晶粒尺寸分布：10nm-50μm范围内晶粒统计
4.热膨胀系数：20-1000℃区间α值（510⁻⁶~1510⁻⁶/℃）
5.元素偏析度：特征元素浓度梯度（0.5at.%/μm）

检测范围

1.金属合金：镁基/钛基合金、高温镍基超合金
2.陶瓷材料：氮化硼(h-BN)、碳化硅(6H-SiC)
3.磁性材料：钕铁硼(Nd₂Fe₁₄B)、钴基永磁体
4.电池材料：层状氧化物正极（LiCoO₂、NCM811）
5.半导体材料：氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)单晶

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-13多晶材料定量分析
2.电子背散射衍射：ISO24173:2009晶体取向测定
3.透射电镜分析：GB/T23414-2009微区结构表征
4.热膨胀仪测试：GB/T4339-2008热力学性能测定
5.能谱面扫描法：ISO22309:2011元素分布分析

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ-θ测角仪精度0.0001
2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：1nm分辨率EBSP系统
3.NetzschDIL402C热膨胀仪：-150℃~1600℃温控范围
4.BrukerD8DiscoverXRD系统：微区衍射模式（50μm光斑）
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：全自动菊池花样标定
6.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：0.08nm点分辨率
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：高温附件（1600℃）
8.ShimadzuXRD-7000衍射仪：薄膜专用掠入射模式
9.TAInstrumentsQ400EM热机械分析仪：三点弯曲形变测量
10.ZeissSigma500扫描电镜：GeminiII电子光学系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.