点阵热容检测

检测项目

1.比热容测定：温度范围-170℃~1600℃，精度1.5%

2.热扩散系数分析：测量分辨率0.01mm/s

3.相变温度识别：DSC法检测灵敏度0.1μW

4.导热系数计算：稳态法测量误差≤3%

5.焓值变化测试：温度扫描速率0.1-100K/min

检测范围

1.金属合金：钛合金、镍基高温合金等

2.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅结构陶瓷

3.高分子材料：工程塑料、橡胶复合材料

4.储能材料：相变储热介质、锂电池电极材料

5.半导体器件：芯片封装材料、热电转换材料

检测方法

1.ASTME1269：差示扫描量热法（DSC）测定比热容标准规程

2.ISO22007-4：瞬态平面热源法导热系数测试规范

3.GB/T19466.3：塑料DSC法测定熔融和结晶温度及热焓

4.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散系数标准方法

5.GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定（稳态法）

检测设备

1.NetzschDSC214Polyma：温度范围-170℃~700℃，配备自动进样系统

2.TAInstrumentsQ20：高灵敏度DSC（0.1μW分辨率）

3.LinseisLFA1600：激光闪射法热扩散仪（最高2000℃）

4.HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源导热分析系统

5.NetzschLFA467HyperFlash：超高速红外探测器（采样频率1MHz）

6.MettlerToledoDSC3+：超快速扫描DSC（升温速率500K/min）

7.KyotoElectronicsHC-073：绝热量热计（低温至-269℃）

8.TAInstrumentsSDT650：同步热分析仪（TGA-DSC联用）

9.NetzschGHP456Titan：防护热板法导热仪（符合ISO8301）

10.LinseisTHB-100：高温比热容测试系统（真空环境测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.