点阵扰动检测

检测项目

1.晶格畸变率测量：分辨率0.05%，测量范围0.1%-5%
2.原子位移偏差量分析：精度0.3nm，最大量程15nm
3.相位角偏移值测定：角度分辨率0.001，温度稳定性0.1℃
4.弹性模量变化率计算：应变测量误差≤0.02%，载荷范围0.1-500N
5.热膨胀系数梯度监测：温度控制精度0.5℃，热循环次数≥1000次

检测范围

1.半导体晶圆（硅/砷化镓/碳化硅基片）
2.金属合金（钛铝基/镍基高温合金）
3.陶瓷基复合材料（ZrB2-SiC/Al2O3-ZrO2）
4.光学晶体（氟化钙/蓝宝石/铌酸锂）
5.高分子聚合物薄膜（聚酰亚胺/聚四氟乙烯）

检测方法

1.ASTME112-13晶粒尺寸测定标准
2.ISO24173:2009电子背散射衍射分析规范
3.GB/T13305-2008金属材料X射线应力测定方法
4.GB/T19500-2017X射线光电子能谱分析方法通则
5.ISO22262-2:2020材料表面缺陷定量分析规程

检测设备

1.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：配备EBSD探测器，空间分辨率1nm
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源，角度重复性0.0001
3.ThermoScientificHeliosG4UX聚焦离子束系统：束流稳定性≤0.1nA/min
4.Keysight9500原子力显微镜：Z轴分辨率0.01nm，最大扫描范围90μm
5.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线应力分析仪：ψ角测量精度0.005
6.HitachiHF5000透射电镜：点分辨率0.19nm，加速电压40-200kV可调
7.ZEISSSigma500热场发射电镜：二次电子分辨率0.6nm@15kV
8.ShimadzuAIM-9000纳米压痕仪：最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm
9.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，横向分辨率160nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.