正六方晶轴检测

检测项目

1.晶格常数测定：a轴（2.5-3.0）与c轴（4.0-5.5）的精确测量
2.晶面间距分析：(100)、(002)、(110)等主要晶面的d值计算
3.取向偏差检测：晶体轴向偏离角度≤0.5
4.晶体缺陷密度：位错密度≤10^6/cm
5.热膨胀系数测试：α_a（5-710^-6/K），α_c（3-510^-6/K）

检测范围

1.碳化硅（SiC）半导体晶圆
2.氮化硼（h-BN）高温陶瓷基板
3.氧化锌（ZnO）纳米线阵列
4.镁合金（Mg-Zn-Zr系）轧制板材
5.石墨单晶电极材料

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20多晶材料定量相位分析标准；GB/T23413-2009纳米材料晶体结构测定
2.电子背散射衍射：ISO24173:2017微区取向测定规范
3.高分辨透射电镜：GB/T27788-2020亚埃级晶格测量规程
4.拉曼光谱法：ASTME1840-21晶体对称性判定标准
5.同步辐射分析：ISO21466:2020高精度三维晶体重构技术

检测设备

1.X'Pert3PowderXRD分析仪（PANalytical）：配备Cu-Kα辐射源（λ=1.5406），精度0.0001
2.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：搭配OxfordSymmetryEBSD探测器，角分辨率<0.1
3.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm
4.BrukerD8DiscoverXRD系统：配备Euleriancradle测角仪，角度重复性0.0001
5.ThermoScientificDXR3Raman光谱仪：532nm激光光源，光谱分辨率1cm^-1
6.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度范围-160℃~1550℃，膨胀量分辨率0.125nm
7.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配置高低温附件（-196℃~1200℃）
8.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM双束系统：支持三维EBSD重构
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：具备GIXRD掠入射功能
10.ShimadzuXRD-7000衍射仪：配备高速一维探测器

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.