电子材料元件测量检测

检测项目

1.电导率测试：测量范围110⁻⁸~110⁶S/m（ASTMF76），精度0.5%
2.介电常数测定：频率范围1kHz-1MHz（GB/T1409），温度系数0.05%/℃
3.热膨胀系数(CTE)：温度范围-65℃~300℃（ISO11359），分辨率0.1ppm/℃
4.抗拉强度测试：载荷范围0.1N-50kN（GB/T1040），应变速率0.5mm/min
5.耐压强度验证：电压范围0-100kV（IEC60243），升压速率500V/s

检测范围

1.半导体材料：硅晶圆/化合物半导体（载流子浓度≥110⁴cm⁻）
2.导电胶粘剂：各向异性导电膜（接触电阻≤0.1Ωcm）
3.磁性材料：铁氧体/非晶合金（矫顽力0.1-1000Oe）
4.绝缘材料：聚酰亚胺薄膜（体积电阻率≥110⁶Ωcm）
5.封装材料：环氧模塑料（玻璃化转变温度≥150℃）

检测方法

1.ASTMB193-20：导电材料电阻率四探针法
2.IEC61189-3:2007：印制板介质损耗角正切测试
3.GB/T17370-2015：厚膜导体附着力划格试验
4.ISO6721-2:2019：塑料动态力学性能DMA法
5.JISC2139:2007：绝缘材料局部放电起始电压测定

检测设备

1.KeysightB1500A半导体分析仪：支持IV/CV/脉冲测试（DC-110MHz）
2.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：CTE测量精度0.05μm/mK
3.Instron6800万能试验机：载荷分辨率0.005%FS（100kN量程）
4.HiokiIM3590阻抗分析仪：频率范围10μHz-200MHz（基本精度0.05%）
5.AgilentE4991A射频阻抗仪：测试频率1MHz-3GHz（Q值分辨率0.001）
6.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：光谱范围7800-350cm⁻（分辨率0.09cm⁻）
7.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：温度精度0.1℃（最大升温速率300K/min）
8.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm（放大倍数10800）
9.Chroma19032耐压测试仪：输出电压AC5kV/DC6kV（漏电流精度1%+5dgt）
10.ESPECT-12恒温恒湿箱：温度范围-70℃~150℃（湿度控制1%RH）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.