覆铜板检测

检测项目

1.剥离强度：测试铜箔与基材结合力，典型值18-35N/cm（IPC-TM-6502.4.8）
2.介电常数：测量1MHz-10GHz频段介电特性，标准范围2.5-4.5（ASTMD150）
3.热膨胀系数：测试Z轴方向CTE值（10-20ppm/℃），适用IPC-4101规范
4.耐焊性：模拟回流焊工艺（288℃/10秒），验证分层时间＞300秒
5.表面粗糙度：控制铜面Rz值0.1-1.5μm（GB/T2523）

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布基覆铜板
2.高频用PTFE/陶瓷填充基材
3.金属基铝/铜芯覆铜板
4.柔性聚酰亚胺覆铜板
5.无卤素环保型覆铜板

检测方法

1.IPC-TM-6502.4.8C剥离强度测试法
2.ASTMD150-11介电性能平行板法
3.GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法
4.IPC-TM-6502.6.22热应力分层测试
5.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓分析法

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机（0.5-50kN量程）
2.KeysightN5227B网络分析仪（10MHz-67GHz）
3.MitutoyoSJ-410轮廓仪（16nm分辨率）
4.TMAQ400热机械分析仪（-150~1000℃）
5.XenonArcWeatherometerCi5000耐候试验箱
6.HitachiSU8010场发射扫描电镜
7.NetzschDSC214差示扫描量热仪
8.Agilent4338B高阻计（10^3~10^16Ω）
9.PrestoTH-2606热压分层测试仪
10.OlympusBX53M金相显微镜（1500）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.