接触孔检测

检测项目

1.孔径尺寸测量：测量范围0.5-500μm，精度0.1μm
2.深宽比验证：典型值5:1至20:1
3.侧壁粗糙度分析：Ra值≤50nm
4.底部残留物检测：颗粒尺寸≤100nm
5.镀层厚度均匀性：公差5%
6.孔位偏移量校准：最大允许偏差1.5μm
7.热应力变形测试：温度循环-65℃~150℃

检测范围

1.半导体晶圆TSV通孔
2.PCB高密度互连盲孔
3.MEMS器件功能微孔
4.封装基板埋入式电容孔
5.光学元件导光结构孔
6.金属化陶瓷散热孔
7.三维堆叠芯片互联孔

检测方法

1.ASTME3-11金相试样制备标准
2.ISO1463:2003镀层厚度X射线法
3.GB/T16594-2008微米级长度SEM测量法
4.SEMIMF1811-0709晶圆级接触孔测试规范
5.JESD22-A104F温度循环试验标准
6.IPC-TM-6502.5.1孔壁质量测试方法
7.GB/T3505-2009表面粗糙度轮廓分析法

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
2.BrukerDektakXT台阶仪：垂直分辨率0.1
3.ThermoFisherARLiSparkPlusX射线荧光光谱仪：元素分析精度ppm级
4.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素全景成像
5.ZeissAxioCSM700共聚焦显微镜：横向分辨率120nm
6.OlympusDSX1000工业显微镜：20-7000倍连续变倍
7.Agilent5500原子力显微镜：Z轴分辨率0.05nm
8.NikonXTH450工业CT：体素尺寸0.5μm
9.MitutoyoQuickVisionPro图像测量仪：重复精度0.6μm
10.VeecoDektakXTL轮廓仪：最大扫描长度200mm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.