电子束精炼检测

检测项目

1.纯度分析：金属基体杂质含量≤50ppm，非金属夹杂物尺寸≤5μm
2.晶粒尺寸测定：测量范围0.1-10μm，误差0.05μm
3.表面缺陷检测：裂纹识别精度0.5μm，气孔检出率≥99.9%
4.元素分布图谱：空间分辨率0.2μm@15kV
5.残余应力测试：测量精度10MPa（ASTME2860标准）

检测范围

1.高纯金属材料：钛合金（Ti-6Al-4V）、钽钨合金（TaW10）
2.半导体基材：硅晶圆（Φ300mm）、砷化镓衬底
3.特种合金材料：镍基高温合金（Inconel718）、钴铬钼合金
4.精密陶瓷材料：氮化硅（Si3N4）、氧化锆（ZrO2）
5.医用植入物：钛合金骨科器械、钴基心血管支架

检测方法

1.ASTME1251-17a电子探针微量分析标准
2.ISO22309:2011微束分析-能谱定量通则
3.GB/T17359-2023电子探针和扫描电镜分析方法通则
4.ASTME1508-12(2019)背散射电子衍射标准
5.GB/T30067-2013金属材料残余应力测定方法

检测设备

1.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
2.ThermoScientificNORANSystem7能谱仪：元素范围Be-Pu
3.Brukere-FlashHREBSD系统：花样分辨率≥1200800像素
4.ZeissCrossbeam550FIB-SEM双束系统：离子束加速电压30kV
5.OxfordInstrumentsUltimMax170硅漂移探测器：能量分辨率123eV
6.HitachiSU9000冷场发射电镜：低电压分辨率1.4nm@1kV
7.TESCANMIRA4SEM：最大束流200nA@30kV
8.GatanMonoCL4阴极荧光系统：光谱范围200-1600nm
9.BrukerQuantaxWDS波谱仪：波长分辨率5eV
10.LeicaEMTXP精密制样系统：定位精度50nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.