单变量共晶检测

检测项目

1.共晶点温度测定：精度0.5℃，测量范围-50~600℃

2.组分比例分析：X射线荧光光谱法(XRF)，检出限0.1wt%

3.相变热测定：差示扫描量热法(DSC)，灵敏度0.1μW

4.微观结构观测：扫描电镜(SEM)分辨率0.1μm

5.杂质含量检测：电感耦合等离子体光谱(ICP-OES)，检出限1ppm

检测范围

1.金属合金体系：Al-Si、Pb-Sn等二元合金

2.半导体材料：InSb、Bi2Te3基热电材料

3.有机晶体：樟脑-萘等低共熔混合物

4.无机盐类：KNO3-NaNO3熔盐体系

5.药物共晶：布洛芬-烟酰胺等药用晶体

检测方法

ASTME794:2018热分析标准测试方法

ISO11357-3:2018塑料-DSC法测定熔融温度

GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法(DSC)

GB/T6425-2008差热分析方法通则

JISK7121:2012热分析通则

检测设备

1.PerkinElmerDSC8500：温度精度0.1℃，量热精度0.2%

2.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV

3.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：波长范围166-847nm

4.RigakuZSXPrimusIVXRF：元素范围Be-U，检出限10ppm

5.MettlerToledoTGA/DSC3+：最大称重30g，灵敏度0.1μg

6.BrukerD8ADVANCEXRD：角度精度0.0001

7.NetzschLFA467HyperFlash：导热系数测量范围0.1-2000W/mK

8.MalvernMastersizer3000：粒径测量范围0.01-3500μm

9.Agilent1260InfinityHPLC：压力范围0-600bar

10.ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长精度0.1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.