晶闸管式检测

检测项目

1.断态重复峰值电压（VDRM）：≥1600V@25℃
2.通态平均电流（IT(AV)）：100A-5000A范围验证
3.门极触发电流（IGT）：5mA-300mA精度1%
4.维持电流（IH）：20mA-200mA@Tc=25℃
5.临界电压上升率（dv/dt）：500V/μs-5000V/μs
6.结壳热阻（RthJC）：≤0.15℃/W@稳态
7.反向恢复电荷（Qrr）：≤50μC@125℃
8.浪涌电流能力（JianCeM）：10kA-100kA单脉冲测试
9.绝缘耐压强度：AC3kV/1min无击穿
10.高温存储试验：175℃/1000h参数漂移≤5%

检测范围

1.普通整流型晶闸管（SCR）
2.快速恢复晶闸管（FRT）
3.逆导型晶闸管（RCT）
4.光控晶闸管（LTT）
5.双向晶闸管（TRIAC）
6.门极可关断晶闸管（GTO）
7.集成门极换流晶闸管（IGCT）
8.高压直流输电用大功率晶闸管
9.高频感应加热专用晶闸管模块
10.轨道交通牵引变流器用压接式晶闸管

检测方法

1.IEC60747-6:2020半导体器件测试标准
2.GB/T15291-2015半导体分立器件试验方法
3.ASTMF1248-16功率电子器件热特性测试规程
4.IEC60749-25:2021高温高湿加速寿命试验
5.GB/T4023-2015普通整流管测试规范
6.IEC60146-1-1:2020变流器用半导体器件通用要求
7.MIL-STD-750F方法1026反向恢复特性测试
8.JESD22-A108E温度循环可靠性试验
9.GB/T4937-2018半导体器件机械和气候试验方法
10.IEC60747-9:2019分立器件热阻抗测量规范

检测设备

1.TektronixPA3000功率分析仪：0.05%精度功率参数测量
2.KeysightB1505A功率器件分析仪：10kV/1500A动态特性测试
3.Chroma19032功率循环测试系统：ΔTj=125℃温升试验
4.ThermoScientificCL323导热系数测定仪：RthJC测量误差3%
5.HIOKIPW3390高精度功率计：0.1%基本精度浪涌电流测试
6.FLIRA8300sc红外热像仪：50Hz帧频结温分布监测
7.ESPECPL-3KFP气候试验箱：-70℃~+180℃温度冲击测试
8.AgilentDSOX92004A示波器：16GHz带宽动态参数采集
9.HBMGenesisHighSpeed数采系统：1MS/s采样率瞬态记录
10.SchleifringHS20000高压测试台：AC15kV耐压试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.