印刷电路板检测

检测项目

导通测试：检测电路连通性，电阻值 <0.5Ω (IPC-9252)

绝缘电阻：测量层间绝缘性能，值 >100MΩ (IPC-6012)

阻抗控制：匹配设计阻抗值，公差 ±10% (IPC-2141)

焊盘附着力：拉力测试 >1.5kgf (IPC-TM-650 2.4.1)

孔壁铜厚：最小厚度 25μm (IPC-6012)

表面光洁度：HASL厚度范围 1-40μm (IPC-4552)

热冲击测试：温度循环 -55°C至125°C，100次循环 (JESD22-A104)

湿度测试：条件 85°C/85%RH，持续时间 1000小时 (JESD22-A101)

弯曲强度：挠曲度 <1% (IPC-TM-650 2.4.3)

离子污染：钠当量 <1.56μg/cm² (IPC-TM-650 2.3.28)

可焊性测试：润湿时间 <2s (J-STD-002)

翘曲度：平面度公差 <0.75% (IPC-6012)

介电常数：频率1MHz下值 4.0-4.5 (IPC-TM-650 2.5.5.1)

热导率：测量值 >1.0W/mK (ASTM D5470)

检测范围

单面刚性印刷电路板：基材FR-4，厚度0.8-1.6mm

双面刚性印刷电路板：铜箔厚度18-70μm

多层刚性印刷电路板：层数4-12层，内层铜厚35μm

柔性印刷电路板：聚酰亚胺基材，弯曲半径>5mm

刚柔结合印刷电路板：刚性区FR-4，柔性区PI膜

高频高速印刷电路板：介电常数<3.5，损耗角正切<0.01

铝基板印刷电路板：金属芯厚度1.0-3.0mm

陶瓷基板印刷电路板：氧化铝或氮化铝基材，热导率>20W/mK

高密度互连印刷电路板：线宽/线距≤100μm

埋入元件印刷电路板：电阻/电容嵌入深度0.1-0.3mm

厚铜印刷电路板：铜厚>105μm，电流承载能力增强

背板印刷电路板：尺寸>400mm，连接器密度高

汽车电子印刷电路板：耐温范围-40°C至150°C

医疗设备印刷电路板：生物兼容性要求，无铅焊接

检测方法

自动光学检测：依据IPC-A-610标准，识别表面缺陷

X射线检测：参照ASTM E1742，分析内部焊接和孔洞

飞针测试：符合GB/T 4677.10，进行电气导通验证

边界扫描测试：基于IEEE JianCe9.1标准，执行功能诊断

热循环测试：执行IPC-TM-650 2.6.7，测试温度变化影响

盐雾测试：依据GB/T 10125，模拟腐蚀环境

离子色谱法：参照IPC-TM-650 2.3.28，测定污染离子浓度

时域反射法：用于阻抗测量，符合IPC-TM-650 2.5.5.1

湿平衡测试：依据J-STD-002，测试可焊性能

机械冲击测试：参照MIL-STD-883 Method 2002，验证结构强度

微切片分析：执行IPC-TM-650 2.1.1，检测截面质量

红外热成像：依据ISO 18434-1，监测热分布

气相色谱-质谱联用：用于有机物残留分析，参照GB/T 33345

振动测试：依据GB/T 2423.10，模拟运输环境

检测设备

Mirtec MV-9自动光学检测系统：分辨率5μm，缺陷识别率>99%

Nordson DAGE XD7600 X射线检测仪：放大倍数1000X，穿透能力5mm钢

Takaya APT-9400飞针测试机：测试速度100点/秒，精度±1μm

JTAG Technologies XJLink边界扫描测试器：支持IEEE JianCe9.1协议

ESPEC TSE-11-A热冲击试验箱：温度范围-70°C至180°C，转换时间<10s

Q-Lab CCT-1100盐雾试验箱：符合ASTM B117，喷雾量1-2ml/80cm²/h

Thermo Scientific Dionex ICS-5000+离子色谱仪：检出限0.1ppb，分析时间<20min

Keysight E5061B阻抗分析仪：频率范围5Hz至3GHz，精度±0.5%

METRONELEC SOLDER CHECK可焊性测试仪：润湿力测量范围0-20mN

Instron 5969万能材料试验机：负载容量50kN，位移分辨率0.001mm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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