检测项目
密度与孔隙率:
- 表观密度:≥7.0 g/cm³(参照ISO 2738)
- 开孔孔隙率:≤5%
- 闭孔孔隙率:≤3%
力学性能: - 拉伸试验:屈服强度(Rp0.2≥250 MPa)、抗拉强度(Rm≥350 MPa)、断后伸长率(A≥6%)
- 压缩强度:≥400 MPa
- 弯曲强度:≥450 MPa
硬度检测: - 洛氏硬度:HRB 65-85(参照ASTM E18)
- 维氏硬度:HV 100-150
- 布氏硬度:HBW 80-120
尺寸精度: - 几何公差:长度公差±0.03 mm、直径公差±0.02 mm
- 形位公差:圆度≤0.01 mm、平行度≤0.02 mm
表面质量: - 表面粗糙度:Ra≤1.6 μm(参照ISO 4287)
- 表面缺陷:裂纹深度≤0.05 mm、气孔尺寸≤0.1 mm
化学成分: - 元素含量:碳含量0.3-0.6 wt%、铁含量≥95 wt%(偏差±0.03 wt%)
- 杂质控制:硫≤0.03 wt%、磷≤0.04 wt%
金相组织: - 晶粒度:≥6级(参照ASTM E112)
- 孔隙分布:均匀度评级≤2级
- 夹杂物:A类≤1.5级(参照ASTM E45)
耐腐蚀性: - 盐雾试验:耐蚀时间≥96 h(参照ISO 9227)
- 电化学腐蚀:腐蚀速率≤0.01 mm/year
耐磨性: - 磨损率:≤0.001 g/m(参照ASTM G99)
- 摩擦系数:≤0.15
磁性能: 检测范围
1. 铁基烧结件: 涵盖齿轮、轴承座等结构件,重点检测密度均匀性、抗拉强度和耐磨性,确保承载能力。
2. 铜基烧结件: 用于导电部件如电刷,侧重导电率(≥90% IACS)、耐蚀性和尺寸稳定性。
3. 不锈钢烧结件: 涉及阀门、耐蚀零件,重点检测耐腐蚀性(盐雾试验≥120 h)、硬度和表面缺陷。
4. 硬质合金烧结件: 包括切削工具、模具,核心检测硬度(HRA≥88)、抗压强度和金相组织均匀性。
5. 铝基烧结件: 用于轻量化部件如支架,重点检测密度(≥2.6 g/cm³)、拉伸强度和热膨胀系数。
6. 磁性材料烧结件: 如永磁体、传感器,侧重磁导率、矫顽力和孔隙率控制。
7. 自润滑轴承: 含石墨或MoS2涂层,重点检测摩擦系数(≤0.1)、磨损率和嵌入性。
8. 烧结过滤器: 用于流体控制,核心检测开孔孔隙率(30-50%)、孔径分布和耐压强度。
9. 高温合金烧结件: 涉及涡轮叶片等,重点检测高温强度(≥200 MPa at 800°C)、蠕变性能和氧化抗力。
10. 复合烧结件: 如金属-陶瓷复合材料,侧重界面结合强度、硬度和热震稳定性。
检测方法
国际标准:
- ISO 2738:1999 烧结金属材料密度测定方法
- ASTM E8/E8M-21 金属材料拉伸试验方法
- ISO 6507-1:2023 金属材料维氏硬度试验
- ASTM B962-17 烧结金属孔隙率标准测试
- ISO 9227:2022 人造气氛腐蚀试验盐雾试验
国家标准: - GB/T 5163-2020 烧结金属材料表观硬度测定
- GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验方法(应变速率控制较ASTM更严格)
- GB/T 4340.1-2020 金属材料维氏硬度试验(压头尺寸与ISO一致)
- GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验盐雾试验(试验周期短于ISO)
- GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法(评级标准与ASTM等效)
检测设备
1. 万能材料试验机: UTM-5000型(载荷范围0.1-500 kN,精度±0.5%)
2. 电子硬度计: HR-150A型(洛氏硬度范围20-100 HRC,分辨率0.1 HR)
3. 密度测定仪: DENS-2000型(测量范围0.01-20 g/cm³,精度±0.01 g/cm³)
4. 直读光谱仪: OES-800型(检测限0.001%,元素范围C-Sn)
5. 金相显微镜: MICRO-1000X型(放大倍数50-1000x,数码成像分辨率5 μm)
6. 表面粗糙度仪: SURF-RA型(测量范围Ra 0.05-10 μm,精度±0.01 μm)
7. 冲击试验机: IMPACT-300J型(能量范围0-300 J,温度控制-60-150°C)
8. 盐雾试验箱: CORR-1000型(温度范围20-50°C,喷雾量1-2 ml/h)
9. 三坐标测量机: CMM-3D型(测量精度±0.001 mm,行程500x500x500 mm)
10. 磨损试验机: WEAR-100型(载荷0-100 N,转速10-1000 rpm)
11. 磁性能测试仪: MAG-500型(磁通量范围0-1 T,精度±0.5%)
12. 孔隙率分析仪: PORO-ANALYZER型(孔径分析0.1-100 μm,自动成像)
13. 电子天平: BAL-0.0001型(量程0-500 g,精度±0.0001 g)
14. 热处理炉: HEAT-1200型(温度范围20-1200°C,控温精度±1°C)
15. 超声波探伤仪: US-10MHz型(频率1-10 MHz,缺陷检测深度0-200 mm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。