采样后处理检测

检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa）、抗拉强度（Rm）、断后伸长率（A%≥20%）
• 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2/J，参照ASTME23）
• 弯曲性能：弯曲角度（≥180°）、断裂模式

理化分析：

• 成分检测：碳当量（CEV≤0.45）、合金元素偏差（±0.03wt%）
• 金相检验：晶粒度（G≥5级）、夹杂物等级（ISO4967:2013）
• 相变分析：奥氏体含量（≤10%）

腐蚀性能检测：

• 盐雾试验：腐蚀速率（≤0.1mm/y，参照ASTMB117）
• 点蚀电位：临界点蚀温度（CPT≥25°C）
• 应力腐蚀：裂纹扩展速率（KISCC≥20MPa√m）

热性能检测：

• 导热系数：热导率（λ≥200W/m·K）
• 热膨胀系数：CTE（≤12×10^-6/K）
• 熔点测定：熔化范围（±5°C）

电性能检测：

• 电阻率测量：体积电阻（≤10^-8Ω·m）
• 介电强度：击穿电压（≥30kV/mm）
• 导电率：IACS百分比（≥100%）

疲劳性能检测：

• 高周疲劳：疲劳极限（σf≥250MPa）
• 低周疲劳：循环寿命（Nf≥10^4次）
• 裂纹扩展：da/dN曲线（参照ASTME647）

断裂韧性检测：

• 平面应变断裂韧性：KIC值（≥50MPa√m）
• J积分试验：JIC临界值（参照ASTME1820）

硬度检测：

• 维氏硬度：HV10（≥300）
• 布氏硬度：HBW10/3000（≤400）
• 洛氏硬度：HRC（20-60）

尺寸精度检测：

• 几何公差：直线度（≤0.05mm）、圆度（≤0.02mm）
• 表面特征：厚度偏差（±0.1mm）

表面粗糙度检测：

• 轮廓参数：Ra值（≤0.8μm）、Rz值（≤3.2μm）
• 纹理分析：峰谷高度差（参照ISO4287：2020）

检测范围

1.结构钢材：涵盖Q235B至Q690D牌号，重点检测焊接热影响区韧性衰减及残余应力分布

2.压力容器用钢：16MnDR至09MnNiDR低温钢，侧重无损探伤及应力腐蚀敏感性

3.铝合金材料：6061至7075系列，聚焦拉伸强度及阳极氧化层耐蚀性

4.铜合金部件：黄铜及青铜制品，核心导电率及热疲劳性能测试

5.塑料聚合物：聚乙烯至聚碳酸酯，检测热变形温度及冲击韧性

6.复合材料：碳纤维增强塑料，强调层间剪切强度及纤维取向均匀性

7.陶瓷材料：氧化铝及氮化硅，重点断裂韧性及显微硬度分布

8.涂层表面：电镀及喷涂涂层，检测附着力强度及孔隙率水平

9.电子元器件：半导体基材，侧重电阻率稳定性及介电损耗

10.生物医用材料：钛合金植入物，测试生物相容性及腐蚀残留物

检测方法

国际标准：

• ASTME8/E8M-21金属拉伸试验方法
• ISO148-1:2022夏比摆锤冲击试验方法
• ASTMG48-11点蚀临界温度测试
• ISO22007-4:2017导热系数测定
• ASTMD257-14介电强度测量

国家标准：

• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（应变速率设定差异：GB为0.00025/s，ASTM为0.005/s）
• GB/T229-2020金属夏比冲击试验（试样尺寸差异：GB为10×10mm，ISO为10×7.5mm）
• GB/T10125-2021盐雾腐蚀试验（喷雾周期差异：GB为连续喷雾，ASTM为间歇式）
• GB/T10297-2015非金属固体导热系数测定（温度范围差异：GB上限300°C，ISO上限500°C）
• GB/T1408.1-2016绝缘材料介电强度（电压梯度设置差异：GB阶梯式上升，IEC连续上升）

检测设备

1.电子万能试验机：INSTRON5967型（载荷范围0.05kN–250kN，精度±0.5%）

2.直读光谱仪：OBLFQSN750-II型（检测限0.0001%，氩气纯度99.999%）

3.冲击试验机：ZWICKRoellHIT450型（冲击能量450J，温度范围-196°C至150°C）

4.金相显微镜：OlympusBX53M型（放大倍数50x–1000x，分辨率0.21μm）

5.盐雾试验箱：Q-FOGCCT1100型（温度控制±1°C，喷雾量1.0–2.0ml/80cm²/h）

6.热分析仪：NETZSCHSTA449F3型（温度范围RT–1650°C，精度±0.1°C）

7.电导率测试仪：KeysightB2912A型（测量范围10^-6–10^3S/m，分辨率0.1%）

8.疲劳试验机：MTSLandmark370型（频率0.01–100Hz，载荷±100kN）

9.断裂韧性测试仪：Instron8802型（载荷200kN，位移精度±0.5μm）

10.硬度计：WilsonVH1150型（维氏硬度负载1–50kg，布氏负载10–3000kg）

11.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410型（测量范围±400μm，分辨率0.01μm）

12.尺寸测量仪：ZeissO-INSPJianCe322型（精度±1μm，行程300×200×200mm）

13.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率1.0nm，加速电压0.5–30kV）

14.X射线衍射仪：RigakuSmartLab型（角度范围0–160°，分辨率0.0001°）

15.热膨胀仪：LinseisL76型（温度范围-180°C–1800°C，膨胀测量精度±0.05%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.