氧化铝基片检测

检测项目

纯度分析：氧化铝含量≥99.6%（GB/T17432）

密度测定：范围2.5~4.0g/cm³（ASTMB962）

表面粗糙度：Ra值0.01~1.0μm（ISO4287）

热膨胀系数：温度范围-50°C~1500°C（ASTME831）

热导率测试：精度±3%（ASTME1461）

介电常数：频率1kHz~1MHz（IEC60250）

机械强度：三点弯曲强度≥300MPa（ISO14704）

尺寸精度：公差±0.01mm（GB/T1800）

孔隙率测量：开孔率0.1%~10%（ASTMD4404）

硬度测试：维氏硬度HV1500~2000（ASTME384）

电绝缘性：体积电阻率≥10¹⁴Ω·cm（IEC62631）

颜色一致性：ΔE≤0.5（ASTME308）

杂质元素分析：铁、硅含量≤0.1%（ISO12677）

水分含量：卡尔·费休法精度0.001%（ISO760）

化学稳定性：耐酸碱性测试（GB/T3810）

检测范围

高纯度氧化铝基片：用于半导体封装基板

陶瓷电路基板：包括多层布线基板

热管理基板：适用于功率模块散热

LED封装基片：支持高亮度LED应用

微波射频基板：频率范围1~40GHz

传感器基片：用于压力、温度传感器

绝缘子材料：高压电绝缘组件

结构陶瓷组件：机械支撑部件

涂层基片：表面改性氧化铝

多孔氧化铝基片：孔隙率可调材料

单晶氧化铝基片：蓝宝石衬底

复合陶瓷基片：氧化铝-碳化硅复合材料

生物陶瓷基片：医疗植入物基材

纳米氧化铝基片：粒径≤100nm

电子封装基片：SMT工艺兼容材料

检测方法

X射线荧光光谱法：依据ISO12677测定元素组成

扫描电子显微镜观察：执行ASTME3进行表面形貌分析

热膨胀仪测试：采用ASTME831测量热膨胀系数

激光闪射法：符合ASTME1461热扩散率测定

三点弯曲测试：依据ISO14704测试机械强度

表面轮廓仪法：执行ISO4287粗糙度测量

阿基米德密度法：依据ASTMB962计算密度

阻抗分析仪法：采用IEC60250介电性能测试

显微硬度计法：执行ASTME384硬度测试

卡尔·费休滴定法：依据ISO760水分含量分析

压汞孔隙率法：采用ASTMD4404孔隙结构测定

分光光度法：执行ASTME308颜色一致性检测

高阻计法：依据IEC62631电绝缘性测试

化学溶解法：采用GB/T17432纯度分析

热重分析法：执行ASTME1131热稳定性测试

检测设备

ModelS8TIGERX射线荧光光谱仪：用于元素组成分析，精度0.01%

ModelSU5000扫描电子显微镜：分辨率1nm，表面形貌观察

ModelDIL402C热膨胀仪：温度范围-150°C~1600°C，膨胀系数测量

ModelLFA467激光闪射仪：热扩散率测试精度±3%

Model5967万能材料试验机：载荷范围0.5N~50kN，机械强度测试

ModelFormTalysurf表面粗糙度仪：Ra测量范围0.001~100μm

ModelXS204密度天平：精度0.0001g/cm³，密度测定

ModelE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz~120MHz，介电性能测试

ModelTukon2100B显微硬度计：载荷范围10g~1kg，硬度测试

Model899Coulometer水分仪：卡尔·费休法，检出限0.001%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.