塑料透射电镜分析

检测项目

形态结构分析：

• 粒径分布：平均粒径、分布宽度（参照ISO13322-1）
• 形态描述：球状/纤维状分类、表面粗糙度（Ra≤5nm）

晶体结构表征：

• 晶格间距：d值精度±0.002nm（参照ASTME112）
• 结晶度：百分比计算（>65%）、晶粒尺寸（10-100nm）
• 晶体缺陷：位错密度（<10^8/m²）

成分与相分析：

• 元素组成：EDS检测限0.1wt%、元素偏差±0.05wt%
• 相分布：明场/暗场成像、相分离宽度（<10nm）

厚度及均匀性：

• 胶片厚度：测量范围50-200nm、精度±2nm
• 截面均匀性：厚度偏差≤5%

界面相互作用：

• 界面宽度：纳米分辨率（<1nm）
• 粘附特性：间接观察界面裂纹
• 扩散层分析：浓度梯度测量

纳米粒子分布：

• 粒子尺寸统计：<100nm范围、标准差（SD≤0.1）
• 分散均匀性：分散指数（DI≥0.85）

高分子链结构：

• 链取向角度：衍射图案偏差±2°
• 分子量推断：链长度相关性分析

缺陷与空隙：

• 空隙率：体积分数≤0.2%
• 微裂纹密度：单位面积计数（<100/cm²）

热效应观察：

• 热变形区域：原位加热至300℃、变形量测量
• 熔点偏差：±1℃精度

电性能相关：

• 介电常数推断：间接计算（εr2.0-4.0）
• 导电通道分析：纳米级导电网络

生物降解监测：

• 降解前沿观察：扩散速率测量
• 残留物检测：无机组分含量（<0.5wt%）

检测范围

1.聚乙烯(PE)：覆盖LDPE至UHMWPE牌号，重点检测晶体缺陷、热稳定性及降解区域

2.聚丙烯(PP)：涵盖均聚和共聚类型，侧重取向结构、晶体尺寸及添加剂分布

3.聚氯乙烯(PVC)：包括硬质和软质PVC，核心检测增塑剂迁移、相分离及热变形行为

4.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)：适用瓶坯和薄膜材料，重点分析分子链取向、结晶度及厚度均匀性

5.ABS塑料：涵盖共混体系，检测橡胶相分散、界面粘结及冲击诱导缺陷

6.聚碳酸酯(PC)：针对透明工程塑料，侧重表面裂纹、热历史影响及分子量相关性

7.尼龙(PA)：包括PA6和PA66，检测吸湿性缺陷、晶体结构及纤维增强界面

8.聚乳酸(PLA)：生物降解材料，重点监测降解动力学、空隙形成及残留催化剂

9.聚四氟乙烯(PTFE)：高耐腐蚀塑料，检测微孔分布、耐磨层结构及热稳定性

10.环氧树脂复合材料：涵盖纤维增强类型，侧重树脂-纤维界面、固化缺陷及纳米填料分散

检测方法

国际标准：

• ISO16700:2019Microbeamanalysis-Scanningelectronmicroscopy-Guidelinesforcalibratingimagemagnification
• ASTME112-13JianCePracticeforDeterminingAverageGrainSize
• ISO13322-1:2014Particlesizeanalysis-Imageanalysismethods

国家标准：

• GB/T19077-2016粒度分析激光衍射法
• GB/T223.5-2008钢铁及合金化学分析方法（扩展至聚合物元素分析）
• GB/T1040.1-2018塑料拉伸性能的测定（薄膜厚度关联应用）

国际标准侧重高分辨率校准和精度控制，国家标准更注重样品通用制备流程，例如晶粒尺寸测量中ASTM要求更高放大倍数，而GB标准简化样品前处理。

检测设备

1.透射电子显微镜：JEOLJEM-2100F（分辨率0.19nm，加速电压80-200kV）

2.场发射透射电镜：HitachiHF5000（点分辨率0.1nm，球差校正）

3.超薄切片机：LeicaEMUC7（厚度分辨率5nm，切片速度0.1-100mm/s）

4.离子研磨仪：GatanPIPSII（角度控制±0.5°，离子能量0.1-8keV）

5.溅射镀膜机：QuorumQ150TES（金膜厚度2-20nm，溅射率0.1nm/s）

6.冷冻电镜系统：样品冷却至-170℃，低温传输稳定性±2℃）

7.EDS探测器：OxfordX-Max80（元素检测限0.05wt%，分辨率129eV）

8.EELS谱仪：GatanGIFQuantum（能量分辨率0.7eV，采集速度100ms/frame）

9.STEM附件：扫描透射模式（分辨率0.2nm，束流0.1-1nA）

10.CCD相机：GatanOneView（分辨率4k×4k，动态范围16-bit）

11.原位拉伸台：HysitronPI95（载荷范围0-5N，位移精度±1nm）

12.加热样品台：温度范围RT-1000℃，升温速率10℃/min）

13.聚焦离子束系统：FIB制备（束流1pA-20nA，定位精度±5nm）

14.真空系统：真空度<10^-7Pa，抽速10L/s）

15.图像分析软件：DigitalMicrograph（处理速度1GB/s，支持3D重构）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.