多孔陶瓷抗热冲击试验

检测项目

热学性能：

• 热膨胀系数：α≤5×10^{-6}/K（参照ISO10545-12）
• 热导率：κ≥1.2W/m·K（参照GB/T10295-2008）
• 热扩散率：D≥0.5mm²/s

• 抗弯强度：σ≥50MPa（参照ASTMC1161）
• 断裂韧性：KIC≥2.5MPa·m^{1/2}（参照GB/T23806-2009）

• 孔隙率：30%~70%（参照ISO18754）
• 孔径分布：平均粒径范围5-50μm
• 晶粒尺寸：G≤10μm（参照ASTME112）

• 热循环次数：≥500次（ΔT=500°C）
• 失效温度差：ΔT_crit≥600°C

• 热应力分布：σ_max≤80MPa
• 冷却速率响应：降温速率≥100°C/min

• 表面残余应力：σ_r≤50MPa（参照GB/T24179-2009）
• 内部应力梯度：Δσ≤30MPa/mm

• 裂纹密度：≤5cracks/mm²
• 表面粗糙度：Ra≤1.0μm（参照ISO4287）

• 疲劳寿命：N_f≥10^4cycles
• 裂纹扩展速率：da/dN≤10^{-6}mm/cycle

• 连通孔隙率：≥20%
• 闭孔率：≤15%

• 损伤深度：≤0.5mm
• 重量损失率：≤0.01g/cycle

检测范围

1.氧化铝多孔陶瓷：应用于高温过滤器，重点检测孔隙率和热循环耐久性

2.碳化硅多孔陶瓷：用于高温结构件，侧重断裂韧性和热疲劳性能

3.氧化锆多孔陶瓷：适用于催化载体，重点检测热膨胀系数和表面完整性

4.氮化硅多孔陶瓷：用于隔热衬里，侧重热导率和残余应力

5.莫来石多孔陶瓷：应用于窑具，重点检测温度梯度响应和微观裂纹

6.堇青石多孔陶瓷：用于汽车尾气处理，侧重热冲击损伤和孔隙特性

7.玻璃陶瓷多孔体：适用于密封材料，重点检测热循环次数和力学强度

8.钛酸铝多孔陶瓷：用于高温传感器，侧重热扩散率和疲劳寿命

9.碳复合多孔陶瓷：应用于燃烧器，重点检测抗弯强度和重量损失率

10.磷酸盐多孔陶瓷：用于生物植入体，侧重表面粗糙度和裂纹密度

检测方法

国际标准：

• ISO10545-12:2020陶瓷砖热冲击试验方法
• ASTMC1525-18陶瓷材料热冲击试验标准
• ISO18754:2020精细陶瓷孔隙率测定方法

• GB/T10295-2008绝热材料稳态热阻测定
• GB/T23806-2009精细陶瓷断裂韧性试验
• GB/T24179-2009金属材料残余应力测定

检测设备

1.热冲击试验机：ModelTS-1000（温度范围-196°C至1500°C，精度±1°C）

2.扫描电子显微镜：SEM-5000（分辨率1nm，配备EDAX）

3.万能材料试验机：UTM-600（载荷范围0.1-100kN，精度±0.5%）

4.热分析仪：TGA-DSC-800（温度范围RT-1500°C，灵敏度0.1μg）

5.激光热导仪：LFA-1000（热扩散率测量范围0.1-1000mm²/s）

6.孔隙率分析仪：Porometer-X（孔径测量范围0.01-500μm）

7.表面粗糙度仪：SurfTest-SJ410（测量精度±0.01μm）

8.残余应力测试仪：XRD-Stress（角度分辨率0.01°）

9.显微硬度计：HV-1000（载荷范围10-1000g，精度±1%）

10.热像仪：IR-Camera-T1000（温度分辨率0.1°C）

11.裂纹检测仪：Micro-Crack-800（检测灵敏度0.1mm）

12.疲劳试验机：Fatigue-Tester-F200（频率范围0.1-100Hz）

13.高温炉：Furnace-HT2000（升温速率100°C/min）

14.超声波测厚仪：UT-Gauge（精度±0.01mm）

15.光学显微镜：OM-4000（放大倍数1000X）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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