检测项目
金相分析：
- 晶粒度评级：平均尺寸（d，μm）、尺寸分布宽度（CV%）（参照GB/T6394）
- 晶界特征：晶界角度分布、孪晶密度（ASTME112）
力学性能：- 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa）、断后伸长率（A%）
- 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功（KV2/J，参照ISO148）
化学成分：- 元素偏析检测：碳含量偏差（±0.03wt%）、合金元素分布均匀性（GB/T4336）
- 杂质分析：氧含量（≤0.002wt%）、硫化物评级（ASTME45）
微观结构：- 相组成分析：α相占比（%）、β相分布均匀性（ASTME407）
- 缺陷检测：空隙率（≤0.1%）、夹杂物尺寸（≤10μm）
硬度测试：- 维氏硬度：HV10值（范围50-800HV）、局部硬度梯度（HV0.1）
- 洛氏硬度：HRC值（20-65HRC，参照GB/T230.1）
腐蚀性能：- 点蚀敏感性：临界点蚀温度（CPT，≥25℃）、腐蚀速率（mm/a）（ASTMG48）
- 应力腐蚀试验：断裂时间（h）、裂纹扩展速率（mm/s）（GB/T15970）
热影响区：- 热循环分析：峰值温度梯度（ΔT，℃）、冷却速率（℃/s）
- 微观组织变化：晶粒粗化评级、硬化层深度（μm）（ISO9015）
非破坏性测试：- 超声波检测：缺陷尺寸分辨率（≤0.5mm）、声速不均匀性（m/s）（GB/T12604）
- 涡流检测：电导率偏差（±1%IACS）、表面裂纹深度（μm）（ASTME309）
晶体取向：- 织构分析：极密度（mrd）、取向分布函数（ODF）（ASTME562）
- 晶粒取向差：平均角度（°）、取向聚类（ISO24173）
残余应力：- X射线衍射：表面应力值（MPa）、应力梯度（MPa/mm）（GB/T7704）
- 中子衍射：三维应力分布、深度轮廓（μm）（ASTME915）
检测范围
1.碳素钢：Q235B至Q690D系列，重点检测热轧板带状组织不均匀及焊接热影响区晶粒粗化
2.不锈钢：304L至316Ti奥氏体钢，侧重冷加工后晶粒变形不均匀及腐蚀敏感区分析
3.铝合金：6061至7075系列，检测挤压件晶粒流线异常及热处理强化不均匀性
4.铜合金：H62至C5191磷青铜，聚焦冷轧板晶粒尺寸梯度及退火孪晶分布
5.钛合金：TC4至TA2纯钛，重点测试β相变区晶粒不均匀及锻造缺陷
6.聚合物：PE至PEEK工程塑料，检测注塑件球晶尺寸分布及结晶度梯度
7.复合材料：碳纤维增强树脂基，侧重纤维-基体界面晶粒偏析及热残余应力
8.铸造合金：ZL101至ZG270铸钢，检测凝固组织枝晶间距不均匀及缩孔影响
9.焊接接头：异种金属焊接，重点分析熔合线晶粒细化区及热裂纹敏感性
10.半导体材料：硅晶圆至GaAs衬底，检测外延层结晶缺陷及位错密度均匀性
检测方法
国际标准：
- ASTME112-13测定平均晶粒尺寸的标准试验方法
- ISO643:2020钢的显微晶粒度评级
- ASTME45-18钢中夹杂物含量测定
- ISO148-1:2022金属材料夏比摆锤冲击试验
- ASTME407-07金属微观腐蚀试验
- ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验
- ASTMG48-11不锈钢点蚀临界温度测定
- ISO9015-1:2021焊缝硬度测试
- ASTME309-16涡流检测表面缺陷
- ISO24173:2009电子背散射衍射晶体取向分析
国家标准：- GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法（与ASTM差异：晶粒计数网格法不同）
- GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（与ISO差异：应变速率控制范围更宽）
- GB/T4336-2016碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析（与ASTM差异：校准曲线要求）
- GB/T226-2015钢的低倍缺陷评级（与ISO差异：缺陷分类更细）
- GB/T4334-2020不锈钢腐蚀试验（与ASTM差异：溶液浓度标准）
- GB/T230.1-2018金属洛氏硬度试验（与ISO差异：压头类型）
- GB/T15970-2018金属应力腐蚀试验（与ASTM差异：加载方式）
- GB/T12604.1-2020无损检测术语（与ISO差异：术语定义）
- GB/T7704-2017X射线衍射残余应力测定（与ASTM差异：衍射角范围）
- GB/T10623-2008金属材料力学性能试验术语（与ISO差异：符号系统）
检测设备
1.金相显微镜：OlympusBX53M型（放大倍数50-1000X，分辨率0.2μm）
2.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率1nm，加速电压0.1-30kV）
3.电子万能试验机：ShimadzuAGX-50kN型（载荷范围0.01-50kN，精度±0.5%）
4.维氏硬度计：MitutoyoHV-JianCe型（载荷范围10-1000gf，测量精度±2%）
5.直读光谱仪：BrukerQ4TASMAN型（检测限0.0001%，元素范围C-U）
6.X射线衍射仪：RigakuSmartLab型（角度范围0-160°，精度0.0001°）
7.冲击试验机：ZwickRoellHIT450P型（能量范围0.5-450J，温度范围-196-200℃）
8.腐蚀测试系统：GamryInterface1010E型（电位范围±10V，电流分辨率1pA）
9.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650型（频率范围0.5-25MHz，缺陷分辨率0.1mm）
10.热分析仪：NetzschSTA449F3型（温度范围-150-1600℃，精度±0.1℃）
11.电子背散射衍射系统：OxfordSymmetry型（分辨率0.1μm，角度精度0.1°）
12.残余应力分析仪：ProtoXRD型（应力范围±2000MPa，深度分辨率1μm）
13.显微硬度计：StruersDuraScan-70型（载荷范围10-1000gf，自动压痕测量）
14.熔炼分析仪：LecoCS844型（碳硫检测限0.0001%，氧气纯度99.999%）
15.疲劳试验机：MTSLandmark型（频率范围0.01-100Hz，载荷±100kN）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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