CMA资质
CMA资质
cnas资质
cnas资质
cnas资质
cnas资质
高新技术企业证书
高新技术企业证书

铜镀层结合强度三点弯曲试验

原创
发布时间:2025-06-23 17:22:11
最近访问:
阅读:4
字体大小: || || || 复原

检测项目

力学性能测试:

  • 临界弯曲半径:Rc≤2T(T为基体厚度,参照ASTMB571)
  • 剥离强度:≥15MPa(载荷测量精度±0.5%)
  • 延展性能:屈服点变形量≤5%
界面失效分析:
  • 粘附失效比例:A类剥离≤5%(GB/T5270附录D)
  • 失效模式分类:Ⅰ型(界面剥离)/Ⅱ型(镀层内聚)
  • 裂纹扩展长度:临界值≤0.3mm
残余应力测试:
  • 曲率半径比:R基体/R镀层≥1.2
  • XRD应力测量:σ≤+150MPa(铜(311)晶面)
微观结构表征:
  • 界面扩散层厚度:0.5-3μm(SEM截面法)
  • 晶粒尺寸:镀层≤1.5μm(E112线截法)
成分分布检测:
  • 界面元素扩散:Ni阻挡层浓度梯度≥5at%/μm
  • 氧污染含量:≤0.3wt%(EDS面扫描)
环境耐受性:
  • 盐雾后结合力:强度衰减率≤10%(GB/T10125)
  • 热震循环:-65℃/+150℃50次无剥离
工艺参数关联:
  • 电流密度偏差:±1A/dm²影响系数K≥0.92
  • 镀层厚度均匀性:CV值≤8%
基体预处理质量:
  • 表面粗糙度:Ra=0.8-1.6μm(ISO4287)
  • 活化电流密度:0.5-1.2A/dm²
破坏性辅助测试:
  • 划格法附着力:≤1级(ISO2409)
  • 胶带剥离强度:≥4N/mm(FINATFTM2)
无损检测验证:
  • 超声波界面回波:衰减系数≤2dB/mm
  • 涡流电导率差异:Δκ≤5%IACS

检测范围

1.电子连接器端子:检测微弯曲形变下的镀层碎裂(弯曲半径0.05-0.2mm)

2.PCB镀通孔:测试热应力导致的孔壁镀层分层(孔径0.3-1.0mm)

3.散热器基板:验证热膨胀系数失配引发的界面剥离(ΔCTE≤5ppm/℃)

4.汽车电子触点:机械振动工况下的疲劳剥离(频率扫描10-2000Hz)

5.卫浴五金件:腐蚀介质渗透后的结合强度衰减(Cl⁻浓度≥100ppm)

6.装饰性镀件:复杂曲面处的延展性失效(曲率半径≥5T)

7.电磁屏蔽层:变形过程中的电连续性维持(电阻变化率≤10%)

8.新能源电极片:嵌锂膨胀导致的镀层脱附(体积膨胀率≥200%)

9.轴承衬套:润滑失效状态下的界面剪切强度(PV值≥1MPa·m/s)

10.线缆接头:压接塑性变形区镀层结合完整性(压缩率30-70%)

检测方法

国际标准:

  • ASTMB571-19金属镀层结合强度定量弯曲试验
  • ISO2819:2017金属基体上电沉积层结合力测试
  • ASTMB490-09(2021)金属箔结合强度滚筒剥离法
国家标准:
  • GB/T5270-2020金属基体表面镀层结合强度试验
  • GB/T15824-2018金属材料三点弯曲疲劳试验方法
  • HB5475-2012金属镀层结合强度环形弯曲试验
方法差异说明:ASTMB571规定加载速率0.5T/min(T为试样厚度),GB/T5270采用1T/min;ISO2819允许使用半径连续变化的锥形芯轴,ASTM要求固定半径模具;HB5475针对航空件增加环形试样弯曲法

检测设备

1.微机控制万能试验机:INSTRON5967型(载荷范围0.05-30kN,位移分辨率0.1μm)

2.自动影像测量仪:OLYMPUSSTM7(裂纹识别精度0.5μm,景深15mm)

3.X射线应力分析仪:Pulstecμ-X360(ψ角范围±45°,晶面衍射误差<0.01°)

4.场发射扫描电镜:ZEISSGemini500(分辨率0.8nm@15kV,EDS面分析速度≥100kcps)

5.辉光放电光谱仪:HoribaGD-Profiler2(深度分辨率10nm,溅射速率1μm/min)

6.恒温恒湿盐雾箱:Q-FOGCCT1100(温度范围-10~+70℃,盐雾沉降量1.5ml/80cm²·h)

7.超声波探伤仪:OlympusEPOCH650(频率范围0.5-30MHz,A扫采样率125MHz)

8.热冲击试验箱:ESPECTSA-71(温变速率15℃/min,转移时间≤10s)

9.表面轮廓仪:BrukerDektakXT(垂直分辨率0.01nm,扫描长度55mm)

10.电化学工作站:GamryReference3000(电位范围±12V,电流分辨率0.3fA)

11.显微硬度计:WilsonTukon2500(载荷范围1gf-1kgf,压痕测量精度0.1μm)

12.激光共聚焦显微镜:KeyenceVK-X3000(Z轴分辨率0.01nm,3D重建速率30fps)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

合作客户