真空熔封界面热震循环试验

检测项目

热循环性能：

• 循环次数：最大循环数≥5000次（参照ASTMC1161）
• 温度范围：高温上限1200°C，低温下限-196°C

• 剪切强度：界面剪切强度≥50MPa（参照ISO13124）
• 拉伸强度：极限抗拉强度≥300MPa

• 泄漏率：真空泄漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s
• 气密性：保压能力≥24小时

• 裂纹起始寿命：循环裂纹起始次数≥1000次
• 断裂韧性：KIC值≥20MPa·m¹/²

• 线性热膨胀：CTE值（5-10）×10⁻⁶/K（参照ASTME228）
• 各向异性偏差：ΔCTE≤0.5×10⁻⁶/K

• 热导率：界面热导率≥50W/m·K
• 热阻：界面热阻≤0.01K·m²/W

• 热震指数：R参数≥300°C
• 残余强度衰减：强度保留率≥80%

• 晶粒度：平均晶粒尺寸≤10μm
• 界面缺陷：裂纹密度≤5条/mm²（参照ASTME112）

• 元素偏析：合金元素偏差±0.02wt%
• 氧化层厚度：氧化层≤2μm

• 表面粗糙度：Ra≤0.1μm
• 界面光洁度：平整度公差±0.01mm

检测范围

1.高温合金熔封界面：涵盖镍基和钴基合金，重点检测热疲劳裂纹扩展及氧化抵抗。

2.陶瓷-金属封装部件：应用于电子封装，侧重界面粘结强度及热循环失效分析。

3.玻璃封装材料：包括硼硅酸盐玻璃，检测重点为真空密封泄漏率及热震残余应力。

4.聚合物基复合材料：涉及环氧树脂基材料，强调热膨胀系数匹配及界面分层预防。

5.硅基半导体封装：用于芯片封装，核心检测包括热传导性能及微观裂纹控制。

6.航空航天热管理系统组件：如涡轮叶片密封，重点验证极端温度交变下的耐久性。

7.核反应堆密封部件：涉及锆合金界面，检测泄漏率及辐照后热循环性能。

8.医疗设备真空封装：如植入物封装，侧重生物相容性材料的热震疲劳寿命。

9.汽车传感器熔封接口：应用于温度传感器，检测热梯度响应及密封可靠性。

10.电子元器件封装基板：包括陶瓷基板，重点分析热传导效率及界面缺陷。

检测方法

国际标准：

• ASTMC1161-18陶瓷材料弯曲强度试验
• ISO13124:2011精细陶瓷界面剪切强度测试
• ASTME228-17线性热膨胀系数测定

• GB/T3280-2015不锈钢热震试验方法
• GB/T4334-2020金属腐蚀疲劳试验
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验

检测设备

1.真空热震循环装置：VTS-2000型（温度范围：-196°C至1200°C，真空度≤10⁻⁶Pa）

2.万能材料试验机：UT-600型（载荷范围：0.1-100kN，精度±0.5%）

3.氦质谱检漏仪：HLD-500型（检测限≤1×10⁻¹²Pa·m³/s）

4.扫描电子显微镜：SEM-4000型（分辨率≤1nm，放大倍率100-300,000×）

5.热分析仪：DTA-800型（温度精度±0.1°C，加热速率0.01-100°C/min）

6.激光导热仪：LFA-1000型（热导率范围：0.1-2000W/m·K）

7.疲劳试验机：FTS-300型（频率范围：0.1-100Hz，循环次数上限10⁷）

8.表面粗糙度测试仪：SRT-200型（测量精度±0.01μm，Ra范围0.001-100μm）

9.热膨胀计：TMA-500型（位移分辨率0.01μm，温度范围：-150-1500°C）

10.真空熔封炉：VMF-1500型（最高温度1600°C，真空度≤5×10⁻⁴Pa）

11.数据采集系统：DAS-100型（采样率≥100kHz，通道数32）

12.金相显微镜：OM-400型（放大倍率50-1000×，数码成像）

13.硬度计：HV-300型（载荷范围：10-3000gf，维氏硬度测试）

14.温度控制器：TC-200型（控制精度±0.5°C，PID调节）

15.光谱分析仪：SA-800型（元素检测限0.001%，波长范围200-800nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.