检测项目
热膨胀性能检测：
- 热膨胀系数测试：CTEz（50-260°C ≤65ppm/°C，IPC-4101）、CTExy（≤30ppm/°C）
- 玻璃化转变温度：Tg（≥135°C，DSC法 IPC-TM-650 2.4.25）
热稳定性检测：- 热分解温度：Td（≥300°C，TGA法 ASTM E1131）
- 残余应力分析：应力松弛率（≤15%，IPC-TM-650 2.4.41）
力学性能检测：- 拉伸强度：≥350MPa（ASTM D638）
- 弯曲强度：≥450MPa（IPC-TM-650 2.4.4）
- 冲击韧性：夏比缺口冲击功（≥15J/m²，ASTM D256）
电气性能检测：- 介电常数：εr（1MHz ≤4.5，IEC 60250）
- 损耗因子：tanδ（≤0.02，IPC-TM-650 2.5.5.5）
尺寸稳定性检测：- 湿热膨胀：吸湿后CTE变化（≤10%，IPC-TM-650 2.4.24）
- 热循环变形：尺寸偏差（≤0.1%，IPC-4101）
化学性能检测：- 阻燃等级：JianCe94 V-0级（JianCe 94）
- 吸湿率：≤0.5%（IPC-TM-650 2.6.2）
粘接性能检测：- 剥离强度：铜箔粘接力（≥1.0N/mm，IPC-TM-650 2.4.8）
- 层间结合力：结合强度（≥8MPa，ASTM D1876）
老化性能检测：- 热老化测试：Tg保持率（≥95%，IEC 60068-2-2）
- 湿热循环：CTE稳定性（≤±5ppm，JEDEC JESD22-A101）
表面性能检测：- 表面粗糙度：Ra（≤1.2μm，ISO 4287）
- 涂层均匀性：厚度偏差（±5%，IPC-4552）
光学性能辅助测试：- 显微结构分析：孔隙率（≤0.5%，SEM法 IPC-TM-650 2.1.1）
- 热导率：λ（≥0.3W/mK，ASTM E1461）
检测范围
1. E-glass FR-4材料： 标准环氧树脂玻纤布基材，重点检测Z轴热膨胀系数和湿热稳定性
2. Halogen-free FR-4材料： 无卤阻燃基材，侧重阻燃等级和热分解温度验证
3. High-Tg FR-4材料： 高温应用基材，核心测试玻璃化转变温度和热循环尺寸变化
4. Polyimide基板材料： 柔性电路板用树脂，重点测试热膨胀系数轴向差异和弯曲强度
5. CEM-1复合基材： 纸基环氧树脂，检测吸湿率和机械强度退化
6. BT树脂基板： 高频通信PCB材料，侧重介电常数和热膨胀系数匹配性
7. 陶瓷填充基材： 导热增强型环氧树脂，核心验证热导率和CTE均匀性
8. 金属基板材料： 铝基环氧复合材，重点检测金属-树脂界面热应力和剥离强度
9. 高频基板材料： 低损耗环氧树脂，测试介电损耗和温度依赖性尺寸精度
10. 多层板压合材料： 预浸料环氧树脂，侧重层间粘接强度和热循环变形
检测方法
国际标准：
- IPC-TM-650 2.4.24 热膨胀系数测试方法
- ASTM E831-19 热机械分析标准方法
- ASTM D696-16 塑料热膨胀系数试验
- IEC 60250 绝缘材料介电性能测试
- JianCe 94 塑料燃烧性能测试
国家标准：- GB/T 36800.1-2018 塑料热膨胀系数测试方法
- GB/T 9341-2008 塑料弯曲性能试验方法
- GB/T 4207-2022 固体绝缘材料耐电痕化指数测定
- GB/T 2411-2008 塑料硬度测试方法
- GB/T 1843-2008 塑料悬臂梁冲击强度试验
方法差异说明：ASTM与GB/T在热膨胀测试中温度范围设置不同（ASTM标准测试至260°C，GB/T扩展至300°C）；IPC标准强调多层板样品制备，而国标侧重单层材料均匀性；IEC介电测试频率覆盖1MHz-10GHz，GB/T限1MHz。
检测设备
1. 热机械分析仪： TA Instruments TMA Q400（温度范围:-150°C至1000°C，分辨率0.1μm）
2. 差示扫描量热仪： NETZSCH DSC 214 Polyma（温度精度±0.1°C，扫描速率0.01-100K/min）
3. 万能材料试验机： INSTRON 5967（载荷范围0.005kN-30kN，精度±0.5%）
4. 动态热机械分析仪： TA Instruments DMA Q800（频率范围0.01-200Hz，应变分辨率1nm）
5. LCR测试仪： KEYSIGHT E4980AL（频率范围20Hz-2MHz，精度±0.05%）
6. 热重分析仪： PERKINELMER TGA 4000（温度范围室温至1000°C，灵敏度0.1μg）
7. 恒温恒湿箱： ESPEC SH-241（温度范围-40°C至150°C，湿度范围10-98%RH）
8. 扫描电子显微镜： HITACHI SU3500（分辨率3nm，放大倍数20-300000x）
9. 傅里叶变换红外光谱仪： THERMO SCIENTIFIC Nicolet iS50（波长范围7800-350cm⁻¹，分辨率0.09cm⁻¹）
10. 燃烧测试仪： ATLAS HVJianCe94（火焰高度20mm，计时精度±0.1s）
11. 表面轮廓仪： BRUKER ContourGT-K（垂直分辨率0.1nm，扫描速度100μm/s）
12. X射线衍射仪： RIGAKU SmartLab（角度范围0-160°，分辨率0.0001°）
13. 热导率测试仪： LFA 467 HyperFlash（温度范围-100°C至500°C，精度±3%）
14. 冲击试验机： ZWICK HIT50P（能量范围0.5-50J，摆锤速度3.8m/s）
15. 厚度测试仪： MITUTOYO Litematic VL-50（测量范围0-50mm，分辨率0.1μm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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