无铅锡膏可靠性检测

检测项目

1.化学成分分析：银含量、铜含量、铋含量、锑含量、镍含量、锌含量、铝含量、铁含量、砷含量、镉含量、铅含量（杂质级）、卤素含量、助焊剂活性剂定量、松香酸值、溶剂残留量。

2.熔融特性测试：熔化开始温度、熔化结束温度、熔程宽度、润湿时间、润湿力、铺展面积、接触角、表面张力、黏度-温度曲线、助焊剂分解温度。

3.焊点外观与微观结构：焊点光泽度、颜色一致性、裂纹、气孔率、虚焊比例、金属间化合物厚度、晶粒尺寸、孔洞分布、富铅相偏析、锡须长度、界面空洞率。

4.机械强度测试：剪切强度、拉伸强度、剥离强度、冲击韧性、硬度（维氏、努氏）、疲劳寿命（拉-压、弯折）、蠕变断裂时间、断裂韧性、弹性模量、泊松比。

5.热循环可靠性：温度区间、升降温速率、循环次数、焊点电阻变化、裂纹萌生周期、裂纹扩展速率、失效判据、威布尔特征寿命、形状参数、中位寿命。

6.高温高湿存储：温度、相对湿度、存储时长、绝缘电阻下降率、电化学迁移、腐蚀产物成分、焊盘变色等级、表面粗糙度增量、离子迁移率、失效模式分类。

7.电迁移耐受：电流密度、测试温度、失效时间、中位失效时间、激活能、指数前因子、焦耳热分布、晶界扩散系数、空洞形成位置、开路电阻阈值。

8.跌落冲击性能：跌落高度、跌落次数、峰值加速度、焊点开裂率、功能失效数、裂纹路径、能量吸收值、动态电阻突变、失效分布、威布尔斜率。

9.振动疲劳特性：频率范围、加速度幅值、扫描方式、持续时间、焊点电阻漂移、裂纹萌生时间、疲劳寿命、功率谱密度、共振频率偏移、失效模式。

10.热冲击适应性：高温槽温度、低温槽温度、停留时间、转换时间、热冲击循环数、焊点界面分离率、金属间化合物裂纹、基材分层、玻璃化转变温度变化。

11.离子洁净度测定：氯化钠当量、溴化钠当量、萃取液电导率、离子色谱峰值、氟离子、氯离子、溴离子、硝酸根、硫酸根、磷酸根、有机酸根。

12.表面绝缘电阻：测试电压、温湿度条件、初始绝缘电阻、终态绝缘电阻、电阻下降比、迁移树枝长度、漏电流密度、表面腐蚀程度、枝晶成分、失效定位。

13.锡须生长监测：存储温度、湿度、时长、锡须长度分布、密度、直径、生长速率、晶须成分、根部形貌、氧化物厚度、应力释放机制。

14.导热性能测试：热扩散系数、比热容、导热系数、界面热阻、热阻抗、稳态热流密度、瞬态温升曲线、热界面材料厚度、接触热阻、热阻网络模型。

15.可焊性验证：焊盘润湿平衡曲线、最大润湿力、润湿开始时间、润湿结束时间、非润湿面积比例、退润湿现象、助焊剂活性度、蒸汽老化预处理、加速老化后润湿力保持率。

检测范围

1.印刷电路板组件：手机主板、笔记本主板、服务器主板、显卡、内存条、固态硬盘、电源模块、射频模块、汽车电子控制单元、工业控制板。

2.功率器件封装：绝缘栅双极晶体管模块、金属氧化物半导体场效应管封装、二极管整流桥、功率电阻、继电器、直流转换器、逆变器、充电桩电源板。

3.高频高速组件：毫米波雷达模块、5G天线阵列、光模块、高速连接器、射频功放、滤波器、耦合器、低噪放、时钟振荡器、高频探针卡。

4.汽车电子系统：电池管理系统、电机控制器、车载充电机、域控制器、摄像头模组、激光雷达、超声波雷达、智能座舱主板、网关模块、安全气囊控制器。

5.航空航天载荷：卫星电源控制器、星载计算机、惯性测量单元、姿控电子箱、深空探测通信机、航天级DC-DC模块、高可靠存储器、抗辐射电源板。

6.医疗电子设备：植入式心脏起搏器、除颤器、磁共振线圈、超声探头、血糖监测仪、可穿戴生命体征模块、便携式超声主板、内窥镜图像处理板。

7.工业变频伺服：伺服驱动器主板、变频整流单元、逆变单元、制动单元、电流采样板、编码器接口板、工业相机采集卡、运动控制卡、可编程逻辑控制器模块。

8.消费电子终端：智能手表主板、无线耳机充电盒、平板电脑主板、智能家居网关、AR眼镜主板、无人机飞控、云台驱动板、扫地机器人主控板。

9.能源电力装备：光伏逆变器、风电变流器、储能变流器、高压直流断路器控制板、智能电表、继电保护装置、充电桩主控板、电池簇管理单元。

10.军工高可靠模块：弹载计算机、雷达信号处理板、电子对抗模块、火控系统板、保密通信板、加固电源模块、抗高过载存储器、引信控制板。

11.led与显示模组：小间距led显示模块、mini-led背光板、micro-led驱动基板、液晶时序控制板、OLED柔性模组、透明屏驱动板、户外高亮显示电源板。

12.传感器节点：温湿度传感器节点、压力传感器、加速度计、陀螺仪、气体传感器、水质监测传感器、结构健康监测传感器、无线传感网终端。

检测标准

国际标准：

IEC61189-2-719:2022、IPC/JEDECJ-STD-004B、IPC/JEDECJ-STD-005A、IPC-A-610H、JEDECJESD22-A104F、JEDECJESD22-A105D、JEDECJESD22-A107B、JEDECJESD22-B117E、IEC60068-2-14:2020、IEC60068-2-78:2019、IEC60068-2-30:2020、IPC-TM-6502.6.3.7、IPC-TM-6502.4.21.1、IPC-TM-6502.6.14.1、IPC-TM-6502.4.42.3

国家标准：

GB/T31476-2015、GB/T31477-2015、GB/T2423.1-2020、GB/T2423.2-2020、GB/T2423.22-2019、GB/T2423.50-2019、GB/T4937.20-2018、GB/T4937.21-2018、GB/T4937.22-2018、GB/T19001-2016、GB/T2828.1-2012、GB/T2829-2002、GB/T5170.2-2017、GB/T10586-2006、GB/T10587-2006

检测设备

1.同步热分析仪：差示扫描量热与热重同步记录，测定熔融焓、分解温度、氧化增重，温度范围室温至一千五百摄氏度，升温速率可控零点一至一百度每分钟，灵敏度零点一微瓦。

2.高分辨率场发射扫描电子显微镜：二次电子成像分辨零点八纳米，背散射电子成分像，能谱附件元素分析范围铍至镅，焊点界面金属间化合物厚度测量精度一纳米。

3.微焦点X射线三维成像系统：开放式透射靶，最小焦点尺寸三微米，像素尺寸零点五微米，焊点内部孔洞、裂纹、桥连三维重构，缺陷体积百分比自动计算。

4.电感耦合等离子体发射光谱仪：径向观测与轴向观测双模式，波长范围一百六十五至九百纳米，锡、银、铜、铋、锑等元素检出限低于零点零一毫克每升，基体匹配校正。

5.微材料试验机：最大载荷五千牛，位移分辨率零点零五微米，剪切速率高至一百毫米每分钟，焊球剪切、焊带剥离、微型三点弯测试，应力应变曲线实时采集。

6.温度循环试验箱：温度范围负五十五至正二百摄氏度，转换速率十五摄氏度每分钟，湿度可控，可编程序列一千步以上，焊点电阻在线监测接口。

7.高温高湿偏压试验箱：温度范围负四十至正一百八十摄氏度，湿度范围百分之十至百分之九十八，偏压通道二百五十六路，绝缘电阻测试范围十兆欧至十太欧。

8.电迁移测试系统：恒流源精度零点零五毫安，最高电流五十安，温度腔室温至二百摄氏度，实时采集电压漂移，失效自动判定，威布尔参数计算软件内置。

9.跌落冲击试验机：最大跌落高度两米，台面尺寸四百乘四百毫米，加速度传感器量程五千克，采样频率二百千赫兹，焊点动态电阻同步记录。

10.随机振动试验台：正弦推力两千牛，随机推力一千八百牛，频率范围五至三千赫兹，加速度一百克，焊点疲劳寿命在线监测，功率谱密度实时显示。

11.离子色谱仪：抑制型电导检测，检出限零点一微克每升，分离柱耐酸碱，萃取液自动进样，氯离子、溴离子、硫酸根、有机酸根同时定量。

12.表面绝缘电阻测试仪：测试电压十毫伏至一千伏，电阻量程一千欧至十太欧，温湿度可控腔体，表面迁移枝晶自动拍照，漏电流曲线绘制。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.