检测项目
1.缺陷检测类型:裂纹、气孔、夹杂、未熔合、未焊透、疏松、缩孔、白点、折叠、过烧。
2.厚度测量项目:壁厚、腐蚀减薄、均匀性、局部减薄、余高、焊缝厚度、母材厚度、热影响区厚度、涂层厚度、基材厚度。
3.材料性能测试:声速、衰减系数、弹性模量、泊松比、密度、晶粒度、各向异性、硬度、韧性、疲劳强度。
4.焊接质量检测:焊缝缺陷、热影响区缺陷、焊趾裂纹、根部未焊透、侧壁未熔合、气孔群、夹渣、咬边、余高不足、焊道形状。
5.腐蚀监测项目:点蚀、均匀腐蚀、缝隙腐蚀、应力腐蚀开裂、腐蚀疲劳、晶间腐蚀、选择性腐蚀、冲刷腐蚀、氢致开裂、腐蚀产物。
6.结构完整性测试:应力集中、变形、翘曲、分层、脱粘、疲劳损伤、蠕变损伤、冲击损伤、过载损伤、环境老化。
7.疲劳损伤检测:疲劳裂纹、微裂纹、裂纹扩展、应力强度因子、循环次数、寿命预测、损伤容限、剩余强度、失效模式、安全裕度。
8.应力腐蚀开裂检测:裂纹起源、裂纹路径、临界应力、环境因素、材料敏感性、裂纹速率、断裂韧性、氢脆、腐蚀电位、保护措施。
9.层状撕裂检测:分层缺陷、非金属夹杂、轧制方向、厚度方向、韧性指标、断裂模式、焊接约束、残余应力、热输入、冷却速率。
10.孔隙率测定:气孔率、缩孔率、疏松度、密度变化、声学特性、图像分析、统计分布、尺寸测量、位置定位、影响测试。
11.夹杂物分析:非金属夹杂、氧化物、硫化物、硅酸盐、铝酸盐、球形夹杂、条状夹杂、点状夹杂、集群夹杂、成分鉴定。
12.晶粒度测试:晶粒尺寸、晶界分布、等轴晶、柱状晶、再结晶程度、热处理效果、冷加工影响、各向异性、超声波散射、衰减关系。
13.表面和近表面缺陷检测:划痕、凹坑、毛刺、氧化皮、脱碳层、淬火裂纹、磨削裂纹、渗层缺陷、涂层缺陷、表面粗糙度。
14.内部缺陷定位:深度位置、水平位置、三维坐标、缺陷取向、大小估计、形状分类、分布模式、密集程度、相邻关系、危害等级。
15.缺陷尺寸测量:长度、宽度、高度、面积、体积、当量尺寸、投影尺寸、最大尺寸、平均尺寸、统计参数。
检测范围
钢板、钢管、铸件、锻件、焊接接头、铝合金、不锈钢、钛合金、铜材、轴承、齿轮、压力容器、管道、桥梁结构、船舶构件、航空航天部件、汽车零部件、铁路轨道、核电站设备。
检测标准
国际标准:
ISO 2400、ISO 7963、EN 12668-1、EN 12668-2、EN 12668-3、ASTM E164、ASTM E317、ASTM E587、ASME锅炉及压力容器规范第V篇、JIS Z2344。
国家标准:
GB/T 7735、GB/T 12604.1、GB/T 12604.2、GB/T 12604.3、GB/T 12604.4、JB/T 10061、JB/T 10062、JB/T 10063、CB/T 3559、HB 5464、QJ 2916。
检测设备
1.超声波探伤仪:用于发射和接收超声波信号,检测材料内部缺陷;高频探头,数字显示,数据存储,波形分析,校准功能。
2.探头:包括直探头、斜探头、双晶探头、表面波探头;频率范围广,角度可调,耦合优化,耐用性强。
3.试块:用于校准和验证检测灵敏度;标准缺陷,尺寸精确,材料一致,长期稳定。
4.耦合剂:提高超声波传递效率;水基、油基、凝胶型,无毒环保,易于清洗。
5.数据采集系统:记录和分析检测数据;多通道同步,实时显示,软件处理,报告生成。
6.扫描装置:自动化扫描系统,用于大面积检测;机械臂、导轨、控制器,精度高,重复性好。
7.厚度计:专用于测量材料厚度;便携式,数字读数,高精度,自动校准。
8.成像系统:将超声波信号转换为图像;彩色显示,三维重建,缺陷可视化,定量分析。
9.校准器:确保检测设备准确度;标准信号源,频率稳定,幅度可调,温度补偿。
10.分析软件:处理检测结果,进行缺陷评定;算法优化,数据库支持,自定义参数,导出功能。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。