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高新技术企业证书
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印刷电路板可靠性试验

原创
发布时间:2025-11-24 04:42:14
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检测项目

1.电气性能测试:绝缘电阻,介电强度,导通性,电流承载能力,电压降,阻抗控制,信号完整性,串扰分析,频率响应,接地连续性等。

2.机械性能测试:弯曲强度,剥离强度,硬度,冲击韧性,疲劳寿命,尺寸稳定性,孔环拉脱力,焊盘附着力,翘曲度,抗撕裂性等。

3.环境适应性测试:温度循环,湿热测试,盐雾测试,低气压测试,振动测试,冲击测试,霉菌生长测试,臭氧暴露测试,沙尘测试,淋雨测试等。

4.热性能测试:热传导系数,热膨胀系数,高温存储,低温存储,热循环,热冲击,热稳定性,功率循环测试,热阻测量,温度分布分析等。

5.化学性能测试:镀层厚度,焊料成分,阻焊剂附着力,清洁度检测,离子污染水平,酸碱度测试,气体析出分析,材料降解测试,界面反应监测,污染物含量测定等。

6.寿命与耐久性测试:加速老化测试,循环次数测试,性能衰减率,失效分析,存储寿命预测,工况模拟测试,疲劳强度测试,蠕变性能分析,退役测试,可靠性建模等。

7.结构完整性测试:层压强度,孔壁质量,对齐精度,材料耐久性,组装可靠性,密封性能,防护等级,抗震性能,连接器插拔耐久性,热应力耐受性等。

8.电磁兼容性测试:辐射发射,传导发射,辐射抗扰度,传导抗扰度,静电放电,电快速瞬变脉冲群,浪涌冲击,电压暂降,短时中断,谐波电流等。

9.外观与尺寸检测测试:表面粗糙度,颜色一致性,标记清晰度,尺寸公差,孔位精度,边缘毛刺,划痕检测,气泡缺陷,污染物残留,光学显微镜检测等。

10.材料分析测试:基材成分,铜箔纯度,阻焊剂性能,粘合剂强度,导热材料特性,介电常数,损耗因子,热分解温度,玻璃化转变温度,材料均匀性等。

11.焊接可靠性测试:焊点强度,润湿性,虚焊检测,冷焊分析,热疲劳性能,焊料爬升高度,焊接缺陷识别,返工耐受性,焊盘可焊性,热冲击后焊接完整性等。

12.防护性能测试:防潮等级,防腐蚀能力,紫外线耐受性,阻燃性能,绝缘老化测试,机械冲击防护,环境密封性,化学抵抗性,耐磨性,抗真菌性等。

13.信号传输测试:传输延迟,反射系数,插入损耗,回波损耗,眼图分析,抖动测量,误码率测试,阻抗匹配,串扰抑制,信号完整性验证等。

14.功率耐受性测试:过电流保护,过电压保护,短路耐受性,功率密度测试,热耗散能力,效率测量,负载调整率,线性度测试,谐波失真,瞬态响应等。

15.可靠性验证测试:故障模式分析,加速寿命测试,环境应力筛选,可靠性增长测试,现场模拟测试,失效物理分析,风险测试,寿命预测,维护周期测试,质量一致性检测等。

检测范围

单面印刷电路板、双面印刷电路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、刚性-柔性结合板、高频电路板、高密度互连板、金属基板、陶瓷基板、铝基板、铜基板、阻抗控制板、盲埋孔板、厚铜板、软硬结合板、汽车电子用板、航空航天用板、医疗设备用板、通信设备用板、消费电子用板、工业控制用板、电源管理板、传感器用板、LED照明板等。

检测方法/标准

国际标准:

IPC-6012、IPC-A-600、IEC 61189-3、IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60068-2-14、IEC 60068-2-30、IEC 60068-2-38、IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-3、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、ISO 9227、J-STD-001、J-STD-003、MIL-PRF-31032、MIL-PRF-55110

国家标准:

GB/T 4588.1、GB/T 4588.2、GB/T 4588.3、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.4、GB/T 2423.10、GB/T 2423.17、GB/T 2423.18、GB/T 2423.22、GB/T 2423.34、GB/T 2423.50、GB/T 2423.56、GB/T 2423.60、GB/T 17626.2、GB/T 17626.3、GB/T 17626.4、GB/T 17626.5、GB/T 17737.1

检测设备

1.耐压测试仪:用于测试绝缘强度,施加高压检测击穿电压;自动升压,漏电流监测,安全保护机制。

2.高低温环境试验箱:模拟极端温度条件,进行温度循环、热冲击及存储测试;温度范围从零下70摄氏度至零上150摄氏度,湿度控制可选。

3.盐雾试验箱:测试防腐蚀性能,模拟海洋或工业环境;可控盐溶液浓度,喷雾均匀性高。

4.振动测试系统:测试机械耐久性,进行正弦振动、随机振动及冲击测试;多轴控制,频率范围宽。

5.热成像仪:非接触式温度测量,用于热分布分析及热点检测;红外传感器,高分辨率显示。

6.金相显微镜:检测材料微观结构,分析层压质量及缺陷;放大倍数可调,图像采集功能。

7.剥离强度测试机:测量铜箔与基材的粘附力;恒定拉力施加,数据记录精确。

8.阻抗分析仪:测试信号传输特性,测试阻抗匹配及损耗;频率扫描,自动校准。

9.湿热老化试验箱:模拟高温高湿环境,加速材料老化测试;温湿度可控,循环模式多样。

10.静电放电模拟器:测试电磁兼容性,进行静电放电抗扰度测试;可调电压等级,脉冲波形稳定。

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

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