宇航电子产品印制电路板检测

检测项目

1.电气性能测试：导通电阻，绝缘电阻，介电常数，损耗角正切，电流承载能力，电压击穿强度，信号完整性，特性阻抗，串扰，衰减，上升时间，传播延迟，功率损耗，接地连续性，电磁屏蔽效能，高频性能，直流电阻，电容耦合，电感参数，绝缘耐压。

2.机械性能测试：抗拉强度，抗弯强度，剥离强度，硬度，冲击韧性，疲劳寿命，蠕变性能，尺寸稳定性，孔壁拉脱强度，焊盘附着力，镀层结合力，翘曲度，平整度，厚度均匀性，机械冲击耐受性，振动疲劳，连接器插拔力，螺钉紧固扭矩，结构共振点，材料弹性模量。

3.环境适应性测试：高低温循环，湿热测试，温度冲击，低气压测试，盐雾测试，振动测试，冲击测试，机械冲击，正弦振动，随机振动，热真空测试，紫外辐射测试，原子氧暴露测试，等离子体辐照测试，沙尘测试，淋雨测试，结冰测试，臭氧暴露，霉菌生长测试，气体腐蚀测试。

4.可靠性测试：高温存储寿命，低温存储寿命，温度循环寿命，功率循环寿命，湿热老化，振动老化，综合应力测试，加速寿命测试，失效模式与影响分析，平均无故障时间，失效率统计，可靠性增长测试，环境应力筛选，耐久性验证，工况模拟测试，寿命预测模型，退役测试，故障树分析，维修性验证，备件寿命测试。

5.材料分析测试：基材玻璃化转变温度，热膨胀系数，导热系数，比热容，金属镀层成分，铜箔纯度，阻焊剂化学成分，焊料合金组成，胶粘剂固化程度，纤维布经纬密度，树脂含量，挥发物含量，离子污染度，卤素含量，重金属含量，材料降解产物，界面反应产物，杂质元素分析，晶体结构分析，分子量分布。

6.工艺检验测试：导线宽度精度，导线间距精度，孔径精度，孔位精度，镀层厚度均匀性，焊盘对齐度，阻焊层覆盖完整性，字符清晰度，表面粗糙度，清洁度等级，焊接空洞率，焊点润湿角，虚焊识别，桥连缺陷，缺件错件，极性反向，组装应力，三防涂层厚度，灌封材料填充率，封装密封性。

7.焊接质量检测：焊点抗拉强度，焊点剪切强度，焊点微观结构，金属间化合物层厚度，焊料爬升高度，冷焊识别，焊料飞溅，焊盘剥离，引脚共面性，回流焊温度曲线符合性，波峰焊透锡率，手工焊点一致性，返修焊点可靠性，无铅焊料兼容性，焊剂残留物腐蚀性，焊接热损伤，电极溶解，焊点疲劳裂纹，导电胶连接电阻，超声焊接强度。

8.绝缘性能测试：表面绝缘电阻，体积绝缘电阻，耐电弧性，耐电痕化指数，介电强度，局部放电，漏电流，爬电距离，电气间隙，绝缘材料耐湿性，绝缘老化性能，高压隔离能力，绝缘系统兼容性，绝缘涂层附着力，绝缘介质极化，绝缘恢复特性，绝缘缺陷定位，绝缘热稳定性，绝缘机械损伤耐受，绝缘化学稳定性。

9.热性能测试：热传导系数，热扩散系数，比热容，高温存储极限，低温存储极限，热循环次数，热冲击耐受，热失重分析，热变形温度，热应力分布，热阻测量，散热效能，热蔓延测试，热失控起始温度，热稳定性测试，热疲劳寿命，温度均匀性，热接口材料性能，热仿真验证，热真空环境散热。

10.电磁兼容性测试：辐射发射强度，传导发射强度，辐射抗扰度等级，传导抗扰度等级，静电放电抗扰度，电快速瞬变脉冲群抗扰度，浪涌冲击抗扰度，电压暂降抗扰度，短时中断抗扰度，谐波电流发射，电压波动抗扰度，工频磁场抗扰度，脉冲磁场抗扰度，阻尼振荡磁场抗扰度，振荡波抗扰度，射频场感应传导抗扰度，电磁屏蔽效能，信号完整性抗干扰，地线噪声，共模干扰抑制。

11.尺寸与外观检测：外形尺寸公差，孔位坐标精度，板边直线度，板角垂直度，厚度公差，导线宽度偏差，导线间距偏差，焊盘尺寸一致性，标记清晰度，颜色均匀性，表面划痕深度，凹坑面积，凸起高度，污渍识别，氧化程度，涂层气泡，涂层裂纹，分层起泡，白斑现象，纤维显露。

12.功能测试：电源上电时序，信号传输正确性，逻辑功能验证，模拟信号精度，数字信号时序，通信协议一致性，总线负载能力，中断响应时间，看门狗复位功能，功耗测量，休眠唤醒功能，故障诊断覆盖率，软件固化正确性，存储读写稳定性，输入输出驱动能力，传感器接口精度，执行机构控制精度，冗余切换功能，安全状态机验证，远程指令执行。

13.失效分析测试：开路点定位，短路点定位，绝缘失效点分析，金属迁移现象，电化学腐蚀产物，热应力裂纹，机械疲劳断裂，材料老化机理，污染离子来源，焊接界面失效，镀层剥离原因，阻焊层开裂，基材分层起源，静电放电损伤，过电应力烧毁，辐射效应损伤，化学腐蚀痕迹，微生物侵蚀，工艺缺陷根源，设计薄弱点识别。

14.清洁度测试：离子污染浓度，非离子污染残留，颗粒物数量与尺寸，纤维残留量，油污含量，焊剂残留量，灰尘沉积度，微生物含量，水分含量，可挥发有机物浓度，表面张力，洁净度等级评定，清洗剂兼容性，干燥程度，污染物萃取效率，清洁工艺验证，保护涂层完整性，清洁后电性能恢复，清洁度长期保持，清洁方法有效性。

15.涂层与防护测试：三防涂层厚度，涂层附着力，涂层硬度，涂层弹性，耐溶剂性，耐酸碱性，耐湿热性，耐盐雾性，耐紫外性，耐高低温循环，耐磨耗性，耐划伤性，绝缘电阻保持率，防潮性能，防霉性能，防腐蚀性能，抗原子氧侵蚀，抗等离子体侵蚀，抗辐射老化，涂层均匀性。

检测范围

卫星通信系统印制电路板、火箭导航与控制电路板、空间站生命支持电子设备电路板、深空探测器主控电路板、宇航服嵌入式电子系统电路板、运载火箭箭上计算机电路板、空间望远镜成像处理电路板、火星车驱动与控制电路板、空间实验室科学实验装置电路板、宇航员便携式医疗设备电路板、空间电源管理与分配电路板、卫星姿态敏感器电路板、航天器热控系统驱动电路板、星载数据存储与处理电路板、射频通信收发电路板、多功能传感器接口电路板、空间机械臂执行机构驱动电路板、飞行器备份系统电路板、地面测试与验证用仿真电路板、回收再利用宇航电子产品电路板。

检测方法/标准

国际标准：

IPC-6012、IPC-A-600、IPC-TM-650、MIL-PRF-31032、MIL-PRF-55110、ECSS-Q-ST-70-60、ECSS-Q-ST-70-38、IEC 61188-5-1、IEC 61189-5、IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60068-2-14、IEC 60068-2-27、IEC 60068-2-64、IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-3、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、ISO 14644-1、ISO 9227

国家标准：

GB/T 4677、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.5、GB/T 2423.10、GB/T 2423.17、GB/T 2423.18、GB/T 2423.21、GB/T 2423.22、GB/T 2423.25、GB/T 2423.26、GB/T 5095、GB/T 18372、GB/T 19520、GB/T 18904、GB/T 18905、GB/T 18906、GB/T 18268、GB/T 17626.2、GB/T 17626.3

检测设备

1.自动光学检测仪：用于高精度视觉检测印制电路板的导线缺陷、焊盘对齐、元件贴装位置及表面瑕疵；具备多光谱照明、图像比对算法及缺陷自动分类功能。

2.X射线检测系统：透过封装材料检测内部焊接空洞、桥连、缺件及孔金属化质量；采用微焦点射线源、数字成像板及三维断层扫描技术。

3.扫描电子显微镜：进行微观形貌观察与成分分析，用于失效点定位、金属迁移分析及镀层厚度测量；配备能谱仪实现元素定性定量。

4.热循环试验箱：模拟太空温度交变环境，测试印制电路板在高低温循环下的可靠性；温度范围从零下100摄氏度至零上200摄氏度，可编程温度曲线。

5.振动试验台：模拟发射与在轨振动环境，进行正弦振动、随机振动及冲击测试以测试机械可靠性；具备多轴振动控制与响应监测功能。

6.盐雾试验箱：测试印制电路板涂层与材料的耐腐蚀性能；通过氯化钠溶液喷雾模拟海洋大气环境，可控制浓度与温度。

7.绝缘电阻测试仪：测量印制电路板表面与体积绝缘电阻及耐压强度；采用高压直流源、精密电流测量与自动放电保护。

8.网络分析仪：测试高频印制电路板的特性阻抗、插入损耗、回波损耗及串扰等信号完整性参数；频率范围覆盖微波与毫米波段。

9.热成像仪：非接触式测量印制电路板工作时的温度分布与热点定位；红外探测器灵敏度高，支持实时热图分析与温度追踪。

10.探针台：用于微小焊盘或导线的电性能接触测试，支持直流参数与射频测量；具备精密定位平台、多针适配器及防静电设计。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.