IPC-63287检测

检测项目

1.电气性能测试：绝缘电阻，导通电阻，耐电压强度，介电常数与损耗因子测试。

2.线路完整性检测：线路开短路，线宽线距测量，阻抗控制测试。

3.焊点可靠性检测：焊点拉伸强度，剪切强度，微观空洞率分析，金相切片分析。

4.镀层与涂层分析：镀层厚度，涂层附着力，孔隙率测试，表面润湿性测试。

5.基板材料特性检测：玻璃化转变温度，热膨胀系数，剥离强度，吸水率测试。

6.清洁度检测：离子洁净度，表面有机污染物分析，颗粒污染度测试。

7.环境可靠性试验：温度循环，湿热老化，高温高湿偏压测试，冷热冲击。

8.机械应力测试：弯曲强度，断裂韧性，振动测试，机械冲击。

9.三维形貌与尺寸检测：平面度，共面性，翘曲度，三维立体尺寸测量。

10.失效分析：显微结构观察，元素成分分析，热分析，电性能失效定位。

11.信号完整性测试：高速信号眼图，上升时间，串扰，回波损耗测试。

12.可焊性测试：润湿平衡测试，扩展率测试，焊料球法测试。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合板、高密度互连板、集成电路封装基板、陶瓷基板、电子元器件、焊锡膏、导电胶、电子级化学品、焊接后的组件模块、表面贴装器件、插装器件、接插件、散热模块、电磁屏蔽材料

检测设备

1.飞针测试机：用于对未安装元器件的印制电路板进行非破坏性的开短路电气测试；具备高精度定位与多点同步测试能力。

2.自动光学检测设备：通过高分辨率相机与图像处理算法，自动检测产品表面的各类缺陷，如划伤、异物、缺件、错件等。

3.扫描电子显微镜：提供极高的景深与放大倍数，用于观察材料与焊点的微观形貌、结构以及进行能谱成分分析。

4.热机械分析仪：精确测量材料在受热条件下的尺寸变化，从而获取其热膨胀系数、玻璃化转变温度等关键参数。

5.离子色谱仪：定量分析产品表面残留的离子型污染物种类与含量，是测试洁净度与潜在腐蚀风险的核心设备。

6.高低温交变湿热试验箱：模拟产品在极端温度、湿度及其循环变化环境下的耐受能力，用于测试其环境可靠性。

7.金相切片制备与分析系统：通过切割、镶嵌、研磨、抛光、蚀刻等工序制备样品截面，用于观察内部结构、镀层厚度及焊点质量。

8. X射线检测系统：利用X射线的穿透能力，非破坏性地检测产品内部结构，如焊点空洞、线路对齐度、芯片内部连接等。

9.可焊性测试仪：通过润湿平衡法或焊料球法，定量测试元器件引脚或焊盘表面对熔融焊料的润湿能力与速度。

10.精密阻抗分析仪：在宽频范围内精确测量电路或材料的阻抗、电感、电容等参数，是信号完整性分析与材料特性研究的关键工具。

相关检测的发展前景与展望

随着电子产品向微型化、高频高速、高功率密度及异质集成方向持续演进，电子制造检测技术正面临新的挑战与机遇。检测技术将更加趋向于智能化与自动化，通过集成机器视觉、人工智能算法实现缺陷的自动识别、分类与根源分析，大幅提升检测效率与准确性。在线实时检测与过程质量控制将得到强化，实现从“事后检验”到“过程预防”的转变。面对先进封装、柔性电子等新兴技术，检测方法需要不断创新，开发适用于三维结构、非平面表面的新型无损检测与计量技术。同时，检测数据的标准化与云端化管理，将助力构建全产业链质量数据链，为产品全生命周期可靠性预测与数字化质量管理提供坚实支撑。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.