热冲击试验

检测项目

1.温度循环性能：规定高低温极值下的循环耐受次数，高低温转换时间，驻留时间。

2.材料热适配性：不同材料间的热膨胀系数匹配性测试，界面分层与开裂检测，塑封料与引线框架的结合强度。

3.结构完整性：外壳与密封处裂纹检测，内部结构机械形变观测，引线或焊点机械疲劳。

4.电气性能稳定性：温度冲击前后的导通电阻变化，绝缘电阻变化，功能参数漂移。

5.焊点可靠性：焊点微观裂纹检测，焊点剥离强度测试，焊料与焊盘润湿性测试。

6.涂层与镀层测试：保护性涂层开裂、起泡或脱落，金属镀层剥离或腐蚀，陶瓷涂层热震性能。

7.内部连接可靠性：芯片粘结材料失效，键合丝断裂或颈缩，烧结层空洞与开裂。

8.密封性能：气密性元器件漏率变化，非气密性封装防潮性能变化，密封界面失效。

9.热机械应力分析：由热失配引发的内部应力分布模拟，应力集中区域识别，翘曲变形测量。

10.失效模式与机理分析：热冲击后典型失效模式归类，失效根本原因分析，如疲劳、脆性断裂等。

11.极限温度耐受：超出规格书的极限高温与低温冲击测试，材料玻璃化转变温度影响。

12.恢复特性测试：温度冲击结束后，电气性能与物理状态恢复至初始状态的能力与时间。

检测范围

集成电路、半导体芯片、电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、连接器、继电器、开关、传感器、晶体振荡器、电源模块、发光二极管、微机电系统器件、混合集成电路、印刷电路板组件、陶瓷封装器件、塑料封装器件、功率模块

检测设备

1.两箱式冷热冲击试验箱：通过吊篮移动样品在独立的高温箱与低温箱间快速转换，实现剧烈的温度冲击；转换时间短，温变速率极高。

2.三箱式冷热冲击试验箱：包含高温区、低温区和测试区，样品停留在测试区，通过气流切换实现温度冲击；减少样品移动带来的机械应力。

3.液体槽式热冲击试验设备：将样品在不同温度的液体介质中快速浸渍转换；可实现极快的热交换速率，用于更严酷的测试条件。

4.高低温试验箱：用于进行温度冲击试验前的预处理，或进行转换速率较慢的温度循环测试；提供稳定的高低温环境。

5.温度数据记录仪：实时监测并记录样品表面或内部关键点的温度变化曲线；验证实际受到的 thermal shock 条件是否符合规范。

6.体视显微镜与光学显微镜：用于试验前后及过程中对样品外观、封装、焊点等进行放大观察；检测裂纹、分层、起泡等物理缺陷。

7.扫描声学显微镜：利用超声波对元器件内部进行无损扫描成像；专门用于检测内部的分层、空洞、裂纹等缺陷。

8.X射线实时成像系统：对样品内部结构进行非破坏性检测；用于观察焊点质量、引线框架变形、芯片粘结情况等。

9.精密电气参数测试仪：在温度冲击试验前后及间隔，对元器件的各项电学参数进行精确测量；测试性能稳定性与退化。

10.机械应力测试装置：结合数字图像相关等技术，测量样品在温度变化过程中的微小形变与应变场；用于热机械应力分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.