耐高温检测

检测项目

1.高温工作寿命测试：高温下持续通电工作、参数监控与失效记录。

2.高温存储测试：高温环境下不通电长期存放、外观与性能变化测试。

3.温度循环测试：高低温极限间快速交替变化、考核热应力下的机械与电气连接可靠性。

4.高温高湿稳态测试：恒温恒湿环境下长期放置、测试材料吸湿及绝缘性能变化。

5.高温反偏测试：在高温环境下对半导体器件施加反向偏压、加速测试其长期可靠性。

6.热阻与结温测试：测量器件热阻参数、推算实际工作结温。

7.高温下的电气性能测试：导通电阻、击穿电压、漏电流等关键参数在高温下的测量。

8.焊点耐热性与热疲劳测试：测试焊点在高温或温度变化下的机械强度与失效模式。

9.封装材料热稳定性测试：塑封料、硅胶等在高温下的形变、分解与气化特性分析。

10.基板与线路耐热性测试：印刷电路板、陶瓷基板等在高温下的尺寸稳定性、分层与金属迁移观察。

11.高温下的时序与信号完整性测试：高温对芯片内部时序、信号传输质量的影响测试。

检测范围

集成电路芯片、功率半导体器件、发光二极管、电阻器、电容器、电感器、晶体振荡器、连接器、继电器、传感器模块、电源模块、印刷电路板、陶瓷基板、电子封装材料、导热界面材料、绝缘材料、焊锡膏、芯片粘结材料

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定且均匀的高温环境，用于高温存储、高温工作寿命等稳态测试；具备精确的温度控制与程序设定功能。

2.高低温交变试验箱：可实现快速升降温循环，用于温度循环、热冲击测试；温变速率是关键性能指标。

3.恒温恒湿试验箱：在控制温度的同时精确控制环境湿度，用于高温高湿稳态测试。

4.高温反偏试验系统：集成高温环境与多通道直流偏压施加单元，专用于半导体器件的可靠性筛选。

5.热阻测试仪：通过电学方法测量器件的热阻与结温；通常采用瞬态测试原理，具备高精度与快速测量能力。

6.高低温探针台：可在高低温环境下对晶圆或单个器件进行在线电气性能测试；配备精密温控 chuck 和屏蔽探针。

7.热机械分析仪：测量材料在程序控温下的尺寸变化，用于分析封装材料的热膨胀系数与玻璃化转变温度。

8.热重分析仪：测量材料在升温过程中质量随温度的变化，用于测试材料的热分解温度与热稳定性。

9.扫描电子显微镜：用于测试后对样品进行微观形貌观察，分析焊点裂纹、金属迁移、材料分层等失效现象。

10.红外热像仪：非接触式测量器件或模块在工作时的表面温度分布，用于热点定位与散热设计验证。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.