取向分布试验

检测项目

1.晶体取向分析：极图测定，反极图测定，取向分布函数计算。

2.织构类型判定：丝织构识别，板织构识别，再结晶织构判定。

3.取向集中度分析：最大织构强度计算，织构组分体积分数定量。

4.微观取向成像：取向衬度成像，晶界取向差分布分析。

5.宏观织构分析：样品表面平均取向测定，织构均匀性测试。

6.择优取向度计算：利用极图数据计算材料的整体取向偏好程度。

7.再结晶晶粒取向分析：区分并分析再结晶晶粒与变形基体的取向特征。

8.相组成取向关联分析：在多相材料中，分析不同相的各自取向分布。

9.梯度材料取向分析：沿材料厚度或特定方向上的取向分布梯度测定。

10.动态过程模拟关联分析：结合工艺参数，分析取向演变与轧制、拉伸等过程的关联。

检测范围

冷轧钢板、电工硅钢片、铝合金板材、钛合金锻件、铜及铜合金带材、高温合金单晶叶片、金属镀层、焊接接头热影响区、高分子拉伸薄膜、碳纤维复合材料预制体、陶瓷基复合材料、金属线材、轧制铝箔、磁控溅射镀膜、退火态铜管、增材制造金属部件、深冲压用钢杯突试样、稀土永磁材料、金属轧辊表层材料、单向拉伸后的高分子试样

检测设备

1.X射线衍射仪：用于宏观织构的无损测定，通过测量极图来推算三维取向分布函数。

2.电子背散射衍射系统：安装在扫描电子显微镜上，实现微米至纳米尺度的晶体取向高分辨成像与定量统计。

3.织构测角仪：专门为快速、精确的极图测量而设计，具备多轴样品旋转功能。

4.金相试样抛光机：为电子背散射衍射分析制备具备无应力、无划痕的镜面样品表面。

5.离子束切割仪：用于制备电子背散射衍射分析所需的最终样品截面，避免机械制样引入的假象。

6.织构分析专用软件：处理衍射或衍射数据，完成极图、反极图绘制及取向分布函数计算。

7.显微硬度计：在取向分析前或后，对特定微区进行硬度测试，关联取向与力学性能。

8.高温样品台：与衍射仪或电子显微镜联用，实现材料在变温过程中的原位取向演变研究。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.