热循环分析

检测项目

1.基础热循环测试：规定温度范围下的循环测试、快速温度变化循环测试、两箱法温度冲击测试。

2.温度冲击测试：液体介质温度冲击测试、气体介质温度冲击测试、转换时间测定。

3.高温高湿偏压测试：高温高湿反偏测试、高温高湿正偏测试、稳态湿热测试。

4.低温循环测试：低温存储后循环测试、低温运行测试、极限低温启动测试。

5.热机械疲劳测试：针对焊点与互连结构的循环应力测试、蠕变疲劳分析。

6.材料热阻测试：结壳热阻测试、结环热阻测试、界面材料热阻测试。

7.封装完整性测试：气密性检测、内部水汽含量分析、分层与开裂扫描。

8.电气性能监测：在线通断监测、动态参数测试、失效阈值判定。

9.失效模式分析：焊点开裂分析、导线键合失效、芯片破裂分析、界面剥离检测。

10.寿命与可靠性测试：加速寿命测试模型拟合、平均失效前时间推算、失效分布分析。

检测范围

半导体芯片、各类集成电路、发光二极管、陶瓷电容器、片式电阻、晶体管、二极管、晶振、传感器、球栅阵列封装器件、芯片尺寸封装器件、四方扁平封装器件、接插件、印刷电路板、铝基覆铜板、绝缘栅双极型晶体管模块、电源管理模块、汽车电子控制单元、太阳能光伏组件、锂电池组

检测设备

1.高低温热循环试验箱：用于在设定的高温和低温极限之间进行自动循环，模拟温度交变环境；具备精确的温度控制与变化速率调节功能。

2.两箱式温度冲击试验箱：通过样品在独立高温箱和低温箱间的快速转换，实现极快速率的温度冲击；转换时间短，温度恢复快。

3.液体温度冲击试验槽：使用高温液体和低温液体作为介质，实现更为严酷和快速的热冲击测试；适用于对转换速率要求极高的样品。

4.高温高湿压力试验箱：提供稳定的高温高湿环境，并可对样品施加电气偏压；用于测试湿气渗透与电化学迁移导致的失效。

5.在线监测系统：在测试过程中实时监测并记录样品的电阻、电压、电流或功能信号；用于精确判定失效发生的时点与循环次数。

6.热阻测试仪：通过施加已知功率并测量关键点的温升，计算半导体器件结到环境或结到壳体的热阻值；测试器件的散热能力。

7.扫描声学显微镜：利用超声波扫描样品内部，无损检测封装内部的空洞、分层、裂纹等缺陷；特别适用于塑封器件分析。

8.X射线实时成像系统：对样品进行无损透视检测，观察内部结构、焊点形态、引线框架位置等；可进行二维或三维成像分析。

9.金相显微镜分析系统：对经过切片、研磨、抛光后的样品剖面进行显微观察；用于分析焊点微观结构、裂纹扩展路径及界面反应情况。

10.微焦点X射线检测系统：提供高分辨率的二维或三维内部结构图像，用于精细分析微焊点、微裂纹及内部连接状况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.