尺寸稳定性测试

检测项目

1.湿热后尺寸变化率测试：高温高湿存储后尺寸测量，恒定湿热条件后尺寸测量，温湿循环后尺寸测量。

2.冷热冲击后尺寸稳定性测试：液-液冲击后尺寸变化测试，气-气冲击后尺寸变化测试，极端温度转换后形貌观测。

3.回流焊模拟后尺寸测试：无铅工艺热应力后尺寸测量，多次回流焊后尺寸变化测试，峰值温度下尺寸形变分析。

4.高温存储后尺寸变化测试：长期高温老化后尺寸测量，额定温度下尺寸稳定性测试，玻璃化转变温度附近尺寸观测。

5.低温存储后尺寸稳定性测试：极低温环境下尺寸收缩测量，低温脆化点附近尺寸变化测试，温度恢复后尺寸回弹测试。

6.温度循环后尺寸变化测试：高低温交替循环后尺寸测量，循环次数与尺寸变化关系分析，温度速率对尺寸稳定性的影响测试。

7.吸湿膨胀系数测试：吸湿后平面方向膨胀量测量，厚度方向吸湿膨胀测试，平衡吸湿率下的尺寸变化。

8.热膨胀系数测试：平面方向热膨胀系数测量，厚度方向热膨胀系数测量，特定温度区间的膨胀行为分析。

9.机械应力后尺寸恢复性测试：弯曲应力释放后尺寸回弹测量，拉伸或压缩后永久形变测试，蠕变恢复后尺寸观测。

10.焊接后翘曲度测试：表面贴装工艺后整体翘曲测量，局部弓曲与扭曲测试，对装配共面性的影响分析。

11.时效处理后尺寸稳定性测试：自然时效后尺寸变化追踪，加速时效条件下尺寸稳定性测试，内应力释放导致的尺寸变化测量。

检测范围

印刷电路板、芯片封装基板、柔性电路板、连接器、晶振、电阻器、电容器、电感器、发光二极管封装体、传感器外壳、屏蔽罩、散热片、电子模块外壳、继电器壳体、开关按键、半导体引线框架、电子陶瓷基板、绝缘垫片、金属化薄膜电容器芯子、电子变压器磁芯

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于提供精确可控的温度与湿度环境，模拟产品长期储存或工作条件下的湿热应力；具备高均匀性与稳定性。

2.冷热冲击试验箱：用于实现产品在极端高温与低温环境之间的快速转换，测试温度急剧变化对尺寸稳定性的影响；转换时间短，温区独立。

3.热膨胀系数测试仪：用于精确测量材料在升温或降温过程中的线性膨胀量，计算热膨胀系数；采用推杆式或光学干涉原理，分辨率高。

4.影像测量仪：用于非接触式高精度二维尺寸测量，获取长度、宽度、孔径等数据；配备高分辨率摄像头和自动对焦系统。

5.激光扫描仪：用于快速获取物体表面的三维点云数据，进行整体形貌与翘曲度分析；扫描精度高，速度快。

6.千分尺：用于接触式高精度厚度或直径测量；机械式结构，操作简便，适用于规则部位的精确测量。

7.游标卡尺：用于常规的内径、外径和深度测量；分为数显和表盘式，是基础尺寸测量的通用工具。

8.轮廓投影仪：用于将产品轮廓放大投影到屏幕上，进行复杂形状的轮廓比对和尺寸测量；适用于微小部件的观测。

9.三维坐标测量机：用于精密零部件的三维空间尺寸、形状及位置公差的检测；通过探针接触采样，软件进行数据分析。

10.光学平整度测量仪：专门用于测量平面产品的翘曲度与平整度；采用光干涉或莫尔条纹原理，可量化全场变形数据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.