清洁度测试

检测项目

1.表面微粒污染分析：特定尺寸区间颗粒数量统计、颗粒尺寸分布、颗粒形态观察。

2.离子残留物检测：氯离子含量、硫酸根离子含量、硝酸根离子含量、钠离子含量、钾离子含量。

3.非挥发性残留物测定：总有机碳含量、松香助焊剂残留量、合成活化剂残留量。

4.表面有机污染物鉴定：矿物油污染、硅油污染、增塑剂析出、指纹油脂残留。

5.洁净度等级评定：基于相关洁净标准进行等级划分与符合性判定。

6.焊接后残留分析：免清洗焊剂残留物、白色残留物成分、电迁移倾向测试。

7.颗粒物成分分析：金属微粒、纤维屑、塑料碎屑、灰尘成分的鉴别。

8.表面电性能影响测试：表面绝缘电阻、电化学迁移倾向、漏电流测试。

9.清洗工艺有效性验证：清洗前后污染物对比、清洗剂残留测试。

10.微观区域污染探查：焊点下方污染物、引线框架键合区污染、芯片贴装区域洁净度。

检测范围

集成电路、印刷电路板组装件、陶瓷封装元件、金属引线框架、半导体晶圆、片式元件、连接器与接插件、继电器触点、散热模块、电控单元模组、柔性电路板、传感器探头、密封元器件内部腔体、精密接合部位、光学器件表面、线缆组件、功率模块基板、电镀层表面、封装外壳内部、清洗后网板

检测设备

1.光学微粒分析系统：用于自动扫描并统计样品表面微粒的数量与尺寸分布；具备高分辨率光学成像与自动识别功能。

2.离子色谱仪：用于精确分离和定量分析样品萃取液中的阴离子与阳离子污染物；灵敏度高，可检测痕量离子残留。

3.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴别表面有机污染物的化学成分与官能团；配备显微附件可实现微区分析。

4.总有机碳分析仪：用于测定清洗液或萃取液中非挥发性有机碳的总含量，测试有机污染总体水平。

5.扫描电子显微镜：用于高倍率观察污染物与基底的微观形貌与附着状态；可结合能谱仪进行元素成分分析。

6.超声波萃取装置：用于在可控条件下将样品表面的污染物高效萃取到特定溶液中，以供后续成分分析。

7.洁净度萃取冲洗设备：采用高压精密喷嘴与高纯度溶剂，对样品表面进行标准化冲洗以收集污染物。

8.颗粒计数器：用于在线或离线统计冲洗液中悬浮颗粒的浓度与粒径，测试液体洁净度。

9.表面绝缘电阻测试系统：在特定温湿度环境下，测量污染物对印制板表面绝缘性能的影响。

10.热重分析仪：通过程序控温测量样品质量变化，用于分析挥发性与可分解残留物的含量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.