外观表面质量测试

检测项目

1.封装完整性检测：封装体开裂、缺角、气泡、毛边、溢料、填充不满。

2.标记与印刷质量：字符清晰度、标识正确性、印刷牢固度、位置偏移、内容缺失。

3.引脚与端子检测：引脚氧化、锈蚀、镀层脱落、弯曲变形、共面性、损伤断裂。

4.表面涂层与镀层测试：涂层均匀性、起皮、剥落、颜色一致性、光泽度、气泡。

5.洁净度与污染物分析：灰尘附着、纤维残留、油污、焊剂残留、离子污染、指纹。

6.机械损伤检测：划痕、压痕、撞击痕、崩边、翘曲变形。

7.焊接部位外观检测：焊点光泽、虚焊、冷焊、焊锡球、桥连、浸润不良。

8.尺寸与形位检测：外形尺寸、引脚间距、厚度、平面度、垂直度。

9.材料缺陷检测：色差、异色点、杂质、分层、内部空洞。

10.装配与对齐检测：部件错位、倾斜、缺失、反向、贴合间隙。

11.腐蚀与氧化检测：电化学迁移、硫化、氯化、引脚发黑、表面钝化膜异常。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、贴片电感、集成电路、芯片封装体、二极管、三极管、连接器、接插件、继电器、石英晶体振荡器、发光二极管、按钮开关、印刷电路板、线缆组件、散热片、屏蔽罩、变压器、保险丝、电感线圈

检测设备

1.光学显微镜：用于低倍至中倍放大观察，检测产品宏观外观缺陷、标记印刷及装配情况。

2.视频显微镜：结合高清摄像系统，实现实时观测、图像捕捉与测量，便于多人评审与记录存档。

3.立体显微镜：提供三维立体视觉，特别适用于检测引脚共面性、焊接形态及复杂结构的表面状况。

4.金相显微镜：用于高倍率观察材料微观结构、涂层截面厚度及界面结合情况，分析缺陷根源。

5.扫描电子显微镜：提供极高的景深和放大倍数，用于观察纳米级表面形貌、微裂纹及污染物成分的初步分析。

6.X射线检测系统：无损透视产品内部，检测封装内部空洞、芯片粘接异常、引线键合缺陷及隐藏的组装问题。

7.自动光学检测系统：基于机器视觉技术，高速、自动化地完成批量产品的外观缺陷筛选与尺寸测量。

8.轮廓投影仪：通过光学投影放大轮廓，精确测量产品外形尺寸、角度以及复杂形状的几何参数。

9.色差仪：量化测量产品表面颜色坐标与色差值，客观评价颜色的一致性与是否符合要求。

10.光泽度计：测量物体表面镜面反射光的能力，用于测试涂层、塑料外壳等表面的光泽品质是否均匀一致。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.