剪切力测试

检测项目

1.芯片封装剪切测试：芯片与基板粘接强度、塑封料与框架结合力、晶圆切割道剪切强度。

2.焊接点剪切测试：焊球剪切力、焊膏印刷层剪切强度、焊点界面失效分析。

3.胶粘剂与密封胶剪切测试：拉伸剪切强度、搭接剪切强度、固化后内聚剪切强度。

4.导电材料剪切测试：导电胶各向异性导电膜剪切强度、导电银浆层结合力。

5.薄膜与涂层剪切测试：金属镀层附着力、钝化层界面结合力、柔性涂层抗剪切性能。

6.微型元件剪切测试：微型贴片元件抗剪切力、连接器端子保持力、硅片微结构剪切。

7.基板材料层间剪切测试：印刷电路板层压结合力、陶瓷基板金属化层附着力。

8.引线键合剪切测试：金丝球焊点剪切力、楔形焊点剪切强度、键合丝颈部分剪切。

9.界面复合材料剪切测试：异质材料结合界面强度、热压合界面可靠性。

10.老化后剪切性能测试：温度循环后剪切强度、湿热老化后粘接力、高温存储后界面稳定性。

11.动态剪切测试：剪切疲劳寿命、循环剪切载荷下的性能衰减。

检测范围

各类集成电路芯片、发光二极管芯片、焊锡球、焊膏印刷样品、导电银浆样品、各向异性导电胶膜、环氧树脂封装体、引线框架单元、陶瓷封装外壳、金属引脚、印刷电路板试样、柔性电路板、陶瓷基板、金属镀层试片、硅晶圆、微型片式电阻电容、连接器端子、热界面材料试样、密封胶条、金丝与铜丝键合点

检测设备

1.微机控制电子万能试验机：用于执行标准化的拉伸与压缩剪切测试，可精确控制加载速率与位移，配备高精度力值传感器。

2.高精度微力测试系统：专为微小元件和脆弱界面设计，具备纳米级位移分辨率和毫牛级力值测量能力。

3.芯片剪切力测试仪：集成精密对位平台与专用剪切工具，用于测试芯片与基板间的粘接强度，测试过程可实时观察。

4.焊球剪切测试仪：配备特定形状的剪切刀头，可对电路板上的单个焊球或焊点进行精准的推力测试。

5.金相试样切割机与镶嵌机：用于制备包含测试界面的标准尺寸试样，确保测试部位准确且一致。

6.环境试验箱：可对试样进行温度循环、高温高湿等预处理，以测试其在特定环境应力后的剪切性能。

7.精密对位与装夹装置：确保待测样品，特别是微型样品，在测试过程中位置精确固定，受力方向正确。

8.动态疲劳试验机：可施加循环剪切载荷，用于研究材料或界面在交变应力下的疲劳寿命与失效机理。

9.光学显微镜与电子显微镜：用于测试前观察样品状态，以及测试后分析断裂面形貌和失效模式。

10.数据采集分析系统：实时采集力与位移数据，自动生成应力-应变曲线，并计算最大剪切强度、剪切模量等关键参数。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.