耐高温性能评估测试

检测项目

1.高温环境下的电性能测试：绝缘电阻测试，介电强度测试，接触电阻测试，温升测试。

2.热老化与寿命测试：高温存储试验，高温工作寿命试验，热循环试验，热冲击试验。

3.材料热物理性能测试：玻璃化转变温度测试，热变形温度测试，线性热膨胀系数测试，热导率测试。

4.高温环境下的机械性能测试：高温拉伸强度测试，高温硬度测试，高温剪切强度测试，高温蠕变性能测试。

5.焊点与连接可靠性测试：高温剪切强度测试，高温拉拔测试，焊点抗热疲劳测试。

6.封装体耐热性测试：回流焊模拟测试，封装树脂热分解温度测试，封装气密性高温测试。

7.高温环境下的化学稳定性测试：高温高湿环境测试，高温下的气体腐蚀测试，材料出气测试。

8.热失效分析：高温下的失效模式与效应分析，热点定位与热成像分析。

9.高温下的功能与信号完整性测试：高温工作频率测试，高温信号衰减测试，高温功耗测试。

10.涂层与镀层耐高温测试：高温附着力测试，高温抗氧化变色测试，镀层扩散阻挡性能测试。

检测范围

集成电路、半导体芯片、二极管、三极管、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、印刷电路板、电源模块、发光二极管、传感器、微电机、散热器、绝缘材料、封装树脂、焊锡材料、导电胶、热界面材料

检测设备

1.高精度恒温恒湿试验箱：提供稳定且均匀的高温高湿环境，用于模拟产品长期储存或工作的气候条件；具备程序控制功能，可执行温度循环测试。

2.高温烘箱：用于进行材料或元器件的高温存储老化试验；内部空气循环均匀，控温精度高。

3.热冲击试验箱：通过在两温区之间快速转换，对样品施加极端温度变化应力；用于测试材料因热胀冷缩引起的机械失效。

4.热重分析仪：在程序控温下测量样品质量随温度的变化；用于分析材料的热分解温度、热稳定性及组成。

5.差示扫描量热仪：测量样品在升温过程中与参比物之间的热量差；用于测定材料的玻璃化转变温度、熔融温度及固化反应热等。

6.热机械分析仪：测量样品在受控温度下的尺寸变化；用于精确测定材料的线性热膨胀系数和热变形温度。

7.高温万能材料试验机：配备高温环境箱，可在设定高温下进行拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试；测试材料高温机械强度。

8.红外热成像仪：非接触式测量物体表面温度分布；用于定位电路板热点、分析元器件散热性能及检测热缺陷。

9.高温绝缘电阻测试系统：集成高温环境装置与高阻计，可在高温下精确测量材料的绝缘电阻和体积电阻率。

10.回流焊模拟机：精确模拟表面贴装技术中的回流焊温度曲线；用于测试元器件封装、焊点及基板材料的耐焊接热能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.