表面缺陷检测

检测项目

1.外观与尺寸缺陷检测：外形尺寸超差、轮廓变形、毛边、缺角、崩边。

2.表面划痕与磨损检测：线性划痕、网状磨痕、表面擦伤、深度刻痕。

3.镀层与涂层缺陷检测：镀层起泡、剥落、龟裂、不均匀、变色、露底。

4.污染与异物附着检测：粉尘污染、纤维附着、油渍、指纹、助焊剂残留。

5.氧化与腐蚀检测：表面氧化、锈蚀、变色、腐蚀斑点、化学腐蚀痕迹。

6.印刷与标记缺陷检测：丝印模糊、偏移、缺失、错误、字符残缺。

7.焊点与焊接区域检测：焊点虚焊、冷焊、桥连、锡珠、焊料不足或过量。

8.封装体缺陷检测：封装开裂、气孔、空洞、飞边、填充不满、粘膜不良。

9.引脚与端子缺陷检测：引脚弯曲、变形、共面性差、镀层不良、沾锡异常。

10.材料本身缺陷检测：晶格缺陷、材料夹杂、内部气泡、分层、裂纹。

11.装配与组装缺陷检测：元件错位、偏移、倾斜、漏装、反向、极性错误。

检测范围

集成电路芯片、各类封装半导体器件、片式电阻与电容、电感元件、石英晶体谐振器、连接器与接插件、印刷电路板、发光二极管、传感器、继电器、开关、变压器、散热片、金属外壳、电声器件、线缆与线束、电池极片、太阳能电池片、柔性电路板、电子模组

检测设备

1.高分辨率光学显微镜：用于对微小缺陷进行高倍率观察和初步定性分析；具备多种照明模式以凸显不同特征的瑕疵。

2.自动光学检测仪：通过高速图像采集与智能算法比对，实现大批量元件外观缺陷的自动化快速筛查与分类。

3.三维表面形貌测量仪：用于非接触式测量表面轮廓、高度、粗糙度及微小划痕的深度与体积等三维参数。

4.电子扫描显微镜：提供极高的景深和放大倍数，用于观察纳米级表面形貌、分析缺陷的微观结构及成分。

5.X射线实时成像检测系统：用于检测封装内部的气孔、空洞、裂纹、桥连以及焊点内部质量等不可见缺陷。

6.红外热成像仪：通过检测元件表面的温度分布异常，间接发现如虚焊、内部裂纹、材料不均等导致的发热缺陷。

7.激光共聚焦显微镜：结合高分辨率光学成像与层析扫描能力，特别适合检测透明镀层厚度、多层结构缺陷及表面三维形貌。

8.白光干涉仪：利用光干涉原理，以纳米级精度测量表面粗糙度、台阶高度、平面度及微观形貌。

9.工业内窥镜：用于检测复杂结构内部、深孔或肉眼难以直接观察区域的表面状况，如腔体内壁、管道内表面。

10.图像尺寸测量仪：基于高精度光学成像与图像处理技术，自动测量元件的几何尺寸、角度、位置度等，判定是否符合公差要求。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.