互差测试

检测项目

1.电气性能互差：直流参数偏差，交流参数偏差，绝缘电阻离散度，耐压值分布。

2.物理尺寸互差：本体尺寸公差，引脚间距偏差，共面度差异，重量一致性。

3.环境可靠性互差：高温老化后参数漂移量分布，温湿度循环后性能衰减离散度，振动试验后特性变化一致性。

4.信号完整性互差：传输延迟时间偏差，信号上升/下降时间分布，特征阻抗一致性，串扰水平差异。

5.功耗特性互差：静态工作电流离散度，动态功耗分布，待机功耗一致性。

6.频率特性互差：谐振频率偏差，截止频率分布，频率响应曲线一致性。

7.热特性互差：热阻值分布，结温升离散度，散热性能一致性。

8.材料特性互差：镀层厚度均匀性，焊料涂层成分分布，基材导热系数偏差。

9.焊接性能互差：可焊性测试结果分布，焊点强度离散度，耐焊接热冲击一致性。

10.长期稳定性互差：长期通电后参数时漂分布，存储寿命试验后特性衰减离散度。

11.批次间一致性对比：不同生产批次间核心参数统计分布对比，工艺变更前后性能离散度对比。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、片式电感、各类二极管、晶体管、集成电路、发光二极管、石英晶体振荡器、连接器、继电器、传感器、滤波器、变压器、磁性元件、保险丝、蜂鸣器、晶体谐振器、微波元件、光耦元件、电源模块

检测设备

1.参数分析仪：用于精确测量电子元件的直流与低频交流参数，具备多通道同步测试能力，以测试批量元件参数分布；可执行高速扫描与统计分析。

2.高精度数字电桥：用于测量电感、电容、电阻的基参数及其随频率、电平的变化，测试元件阻抗特性的一致性；具备高分辨率和自动平衡功能。

3.半导体特性分析系统：用于晶体管、集成电路等有源器件的全参数测试与特性曲线绘制，分析阈值电压、跨导等关键参数的离散性；集成多种测量单元。

4.矢量网络分析仪：用于测量元件在高频下的散射参数，分析其频率响应、插入损耗、回波损耗等射频性能的批次一致性；提供校准后的高精度数据。

5.高倍率光学测量仪：用于非接触式精确测量元件的外形尺寸、引脚间距、共面度等几何参数，通过图像处理软件自动计算统计公差。

6.环境试验箱：提供高温、低温、温湿度循环等可控环境应力，用于考核批量元件在环境试验前后性能参数漂移的分布情况。

7.高精度功率分析仪：用于测量元件在不同工作状态下的静态与动态功耗，分析其能耗特性的离散程度；具备宽频带与高精度功率测量能力。

8.热阻测试系统：用于测量半导体器件结到环境或结到壳的热阻，测试同型号器件散热性能的均匀性与一致性。

9.自动X射线检测仪：用于无损检测元件内部结构，如芯片焊接空洞率、引线键合形状的批次内分布差异，测试工艺稳定性。

10.可焊性测试仪：通过润湿平衡法或焊球法，定量测试元件引脚或端电极的可焊性，分析其批次内焊接性能的均匀度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.