耐高温测试

检测项目

1.热老化性能测试：玻璃化转变温度测定，热分解温度测定，长期热暴露后性能变化测试。

2.高温工作寿命测试：高温环境下连续通电工作寿命测试，参数漂移监测，故障时间统计。

3.温度循环测试：高低温快速交替变化测试，测试热膨胀系数不匹配引发的应力与疲劳。

4.高温存储测试：非工作状态下长时间高温贮存，检验材料退化、氧化及性能保持能力。

5.高温高湿测试：高温与高湿度双重应力下的可靠性测试，检验金属迁移、腐蚀及绝缘性能。

6.热冲击测试：极端高温与低温介质间的快速转换，测试抗热震性能与结构耐受性。

7.高温电气性能测试：高温条件下介电强度、绝缘电阻、导通电阻及电流承载能力测量。

8.高温机械性能测试：高温环境下拉伸强度、硬度、粘接强度及弹性模量等力学指标测定。

9.焊点耐热性测试：焊点与封装体在高温下的抗剪切力、抗拉强度及微观结构变化观察。

10.高温失效分析：针对高温测试中出现的失效模式进行机理分析，如热击穿、软化、熔化、脱层等。

11.材料热物理性能测试：热导率、比热容、热扩散系数等在高温下的变化规律测量。

检测范围

集成电路、分立半导体器件、片式电阻与电容器、电感与变压器、石英晶体谐振器、连接器与接插件、印刷电路板、光电元器件与模块、磁性元件、热敏元件、保险丝、继电器、开关、线缆与端子、电子胶粘剂与灌封材料、散热材料与模组、金属化薄膜、陶瓷基板、功率模块封装体

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定且均匀的高温环境，用于长时间高温存储、高温工作寿命等测试；具备精确的温度控制与程序编程功能。

2.快速温度变化试验箱：实现高升温/降温速率，用于温度循环、热冲击等测试；可模拟严苛的温度交变条件。

3.高温高湿试验箱：同时控制温度与湿度参数，用于高温高湿可靠性测试；测试湿热综合应力下的产品性能。

4.热分析仪：测量材料在程序控温下的物理性质变化，如热重分析仪与差示扫描量热仪；用于测定热分解温度、玻璃化转变温度等关键参数。

5.高温力学试验机：配备高温环境箱的拉伸、压缩、弯曲试验设备；用于测试材料在高温下的机械性能。

6.高温介电测试系统：在高温环境下测量材料的介电常数、介质损耗因数及绝缘电阻；测试绝缘材料的高温电气性能。

7.热阻测试仪：测量半导体器件结壳热阻、结环热阻等；测试器件封装散热能力与高温下的热管理特性。

8.红外热像仪：非接触式测量元器件或组件在通电工作时的表面温度分布；用于热点定位与热设计验证。

9.回流焊模拟机：模拟表面贴装工艺中的回流焊温度曲线；用于测试元器件及焊点承受焊接高温的能力。

10.高温显微镜：在加热台上直接观察样品在高温下的微观形貌、尺寸变化及失效过程；用于失效机理分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.