检测项目
电学性能检测：
- 介电常数测试：εr（1kHz~1MHz）、损耗角正切tanδ≤0.01（参照IEC61189-3）
- 压电系数测量：d33≥8pC/N、g33系数（GB/T11309）
- 电阻率分析：ρ≥10¹²Ω·cm（常温）
光学性能检测：
- 折射率测定：n_o、n_e值（波长632.8nm）
- 光学均匀性测试：Δn≤5×10⁻⁶（参照ISO10110-4）
- 透射光谱分析：波段400nm~5000nm（透射率≥90%）
结构特性检测：
- 晶体取向鉴定：取向偏差≤0.1°（XRD法）
- 晶格常数测量：a轴、c轴值（参照ASTMF2024）
- 缺陷密度分析：位错密度≤10³cm⁻²（GB/T13301）
热学性能检测：
- 居里温度测试：Tc≥650°C（DSC法）
- 热膨胀系数：α≤10×10⁻⁶/K（GB/T4339）
- 热导率测定：κ≥3W/(m·K)（激光闪射法）
化学成分检测：
- 元素含量分析：Li/Ta摩尔比（1.00±0.02）、杂质Fe≤10ppm（参照ISO21084）
- 氧空位测试：氧化学计量比（O/LiTaO₃偏差≤0.5%）
机械性能检测：
- 硬度测试：维氏硬度HV≥800（载荷100g）
- 抗弯强度：σ≥100MPa（三点弯曲法，GB/T6569）
表面特性检测：
- 表面粗糙度：Ra≤0.1μm（AFM法）
- 膜厚均匀性：厚度偏差≤±2%（干涉测量）
压电性能检测：
- 机电耦合系数：kₜ≥0.4（谐振法）
- 频率温度系数：TCF≤±10ppm/°C（IEC60484）
缺陷分析检测：
- 微裂纹检测：裂纹长度≤5μm（SEM法）
- 夹杂物评级：等级≤A级（参照ASTME45）
应用性能检测：
- 声波传播测试：插入损耗≤1dB（SAW器件）
- 电光调制效率：半波电压Vπ≤10kV（光学器件）
检测范围
1.单晶钽酸锂衬底：检测重点包括晶体取向精度、表面缺陷密度及电学均匀性，确保晶圆级应用稳定性。
2.钽酸锂薄膜材料：侧重膜厚一致性、界面粘附力及光学透射率，用于集成光学器件制造。
3.压电传感器元件：核心检测压电系数稳定性和温度依赖性，保障高频响应性能。
4.光学波导器件：聚焦折射率均匀性和波导损耗，优化光通信模块效率。
5.声表面波滤波器：重点测试机电耦合系数和频率漂移，满足射频通信标准。
6.掺杂钽酸锂晶体：检测掺杂元素分布（如Mg、Zn）及缺陷抑制效果，提升材料功能性。
7.合成钽酸锂粉末：侧重纯度分析和颗粒尺寸分布（D50≤5μm），用于陶瓷烧结工艺。
8.钽酸锂陶瓷基板：检测热膨胀匹配性和介电损耗，适应高温环境应用。
9.钽酸锂基复合材料：测试界面结合强度和电学兼容性，用于多相结构器件。
10.定制光学元件：聚焦光学均匀性和表面粗糙度，确保激光系统性能。
检测方法
国际标准：
- IEC61189-3电子材料介电性能测试方法
- ISO10110-4光学材料均匀性测试规范
- ASTMF2024晶体结构X射线衍射分析法
- ISO21084无机材料化学成分光谱检测
- IEC60484压电材料温度系数测量
国家标准：
- GB/T11309压电晶体参数测试方法
- GB/T4339材料热膨胀系数测定
- GB/T6569陶瓷材料弯曲强度试验
- GB/T13301晶体缺陷密度检测规程
- GB/T228.1材料力学性能通用试验（用于硬度测试）
方法差异说明：国际标准如ISO10110-4要求全波段扫描，而GB/T11309仅限特定波长；ASTMF2024采用高分辨率XRD，GB/T13301使用SEM法在缺陷评级上精度较低；IEC61189-3规定宽频测试，GB等效标准侧重固定频率点。
检测设备
1.X射线衍射仪：RigakuSmartLab（分辨率0.001°，CuKα辐射）
2.阻抗分析仪：KeysightE4990A（频率范围20Hz-120MHz，精度±0.1%）
3.扫描电子显微镜：HitachiSU8010（放大倍数30万倍，分辨率1nm）
4.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围100μm，分辨率0.1nm）
5.分光光度计：PerkinElmerLambda1050（波长范围190nm-3300nm，精度±0.1nm）
6.热分析仪：NetzschDSC214（温度范围-150°C-700°C，灵敏度0.1μW）
7.压电系数测试仪：SinoceraYE2730A（d33测量范围1-2000pC/N，精度±2%）
8.激光干涉仪：ZygoNewView9000（表面粗糙度检测限0.01nm）
9.万能材料试验机：Instron5967（载荷范围0.02kN-50kN，精度±0.5%）
10.光谱分析仪：ThermoScientificiCAP7400（元素检测限0.1ppm，动态范围106）
11.高温热膨胀仪：LinseisDIL802（温度上限1600°C，膨胀率精度±0.1%）
12.谐振频率分析仪：Agilent4294A（频率范围40Hz-110MHz，Q因子测量）
13.光学均匀性测试台：TriopticsOptiSpheric（波前误差检测λ/20）
14.薄膜厚度测量仪：FilmetricsF40（厚度范围10nm-3mm，精度±1nm）
15.缺陷检测系统：OlympusMX63（自动成像，缺陷识别尺寸
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
您好，欢迎访问北京中科光学科学技术研究所官网！
荣誉资质
研究院地址
中文
